• 得獎事蹟

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    ISO90001

    2016 雷射創新產品應用競賽第一名

    2016-10-21 17:40:41 經濟日報 楊連基

  • 雷射科技應用協會理事長潘忠義(右)頒獎給京碼公司董事長李俊豪博士(左)。

    2016年10月19~21日台灣國際雷射展,其展出的厚薄膜雷射加工機產品在「雷射創新產品應用競賽」中,獲第一名殊榮,台灣雷射科技應用協會理事長潘忠義於今(21)日頒獎給該公司董事長李俊豪博士。

    圖1為DITO雷射加工範例(6~10um ITO切割道)。

    李俊豪博士表示,關於厚薄膜雷射加工機產品及製程方案(如圖1),是針對高階觸控面板進行,使用單層玻璃雙面鍍上導電薄膜ITO,在使用雷射乾蝕刻方案,直接在玻璃上的導電薄膜做線路隔離而形成圖案電極,兩面皆須蝕刻完成而不互相穿透傷及另一面,且雙面線路特性符合需求。如此利用中間玻璃形成絕緣層,兩面薄膜線路各是XY線路而形成電容感測線路。

    圖2為ITO+BM雷射加工範例(10um ITO切割道)。

    此產品的創新,在於使觸控面板玻璃感測少片貼合,同時亦薄化成單片玻璃XY感測器,此單片玻璃感測器目前本技術可設計到0.42mm之薄。玻璃雙面薄膜XY感測雷射直寫製程及雷射隔離划線小於10um線寬。此產品設計之初,是以「綠色環保」及「節省成本」為重要的指標,將使觸控面板感測線路製造由濕製程轉成可使用雷射綠色製造技術、及高彈性製造。同時,此技術亦可應用於黑漆上的ITO薄膜電極雷射直寫製程而保持黑漆的遮光效果,如圖2說明此範例。

    圖3為PC材質上的雷射微二維碼(7um點陣)。

    以圖3說明在手機產業的輕薄短小零件(例如:光學鏡頭),在有限毫米級空間進行繁多字元的2D碼微雕刻,因此使用雷射高解析聚焦能力於微米等級光斑來進行控制每一點陣於設定位址準確加工。此技術可用於量產生產線及配合高解析視覺系統進行品管。

    圖4為硬脆材料上的雷射微孔(直徑50um)。

    圖4說明在半導體產業及精密一行简单的描述文字。治具應用於雷射加工尺度小於50微米等級。在各式硬脆或是彈軟質等特性材料進行加工,包括陶瓷探針卡之微孔、矽晶圓微孔或切割之需求、藍寶石或玻璃的微孔需求、鉬板或不銹鋼的微孔、矽膠精密滾輪微溝等。

  • 圖5、6說明在有機化工厚薄膜製程相關產品上來使用雷射微切割無熱效應的品質,創造高品質產品來用於大功率LED車燈產業、OLED產業等。

     

    因此,在追求更為輕薄短小、精微尺寸等要求的製造工業應用、或是穿戴裝置微細加工的產業、或是創新設計外觀微孔、甚至新工藝的創造等,京碼公司堅持數十年高品質的製程調校及雷射微細製造技術配合專屬專利技術,足可在此類應用上發揮特長。

  • 圖5為燒結粉末的無熱效應雷射微切割(切割道寬度5um)。
    圖6為燒結粉末的無熱效應雷射微切割剖面(切割深度30um)。