• 核心技術

    以自行設計的控制架構搭配不同功率與波長雷射開發工業界所需精密製程技術為主,目前主要前瞻技術有三項如下:

    雷射微蝕刻技術

    Laser Etching

    此核心技術之一為雷射等能量光束調制同步位置觸發控制技術,在本技術中說明如何將雷射能量作穩定輸出控制與運動平台定位作結合來改良製程。本技術業已獲得美國、台灣、及大陸等專利在案,在國內外市場已取得利基點。配合雷射源、光學系統及控制方案來達成雷射微細冷加工,對於微機電產品開發與生產甚為重要。我們已成功將此技術應用於觸控面板單片玻璃雙面感測線路雷射直寫成型技術,此技術可在觸控面板 DITO 膜上蝕刻出線寬可小於6μm的蝕刻線條,及其他雷射乾蝕刻新應用。

    雷射微鑽孔技術

    Laser Drilling

    可鑽出孔徑在20μm之下的孔。雷射微鑽孔技術也可用於錐孔, 垂直孔, X孔等各式開發,配合穿孔或盲孔在各式應用。雷射微鑽孔技術是發展更細微間距(fine pitch)的關鍵技術。

    雷射微切割技術

    Laser Cutting

    一般雷射切割由晶片的表面形成裂口,再由裂片方式分切,切割好壞會影響晶片切口邊緣的效能。京碼採用不發生熱變形短脈衝雷射技術,切割道平穩,可確保裂片時不會損傷晶片。同時配合雷射及電漿整合蝕刻技術來進行高深寬比的切割,結合乾式切割非接觸應力來達到高品質窄寬道深切割等需求。