碳化矽 SiC 晶圓切割

京碼開發出能夠快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圓之精密雷射機台，XY...

Wafer ID 晶圓識別碼雷射標示雕刻

Wafer 晶圓雷射雕刻

半導體晶圓加工製程之第一道是晶圓精準雕刻字碼，作為各製程站辨識，因此雕刻品質極為重要。本案採用工藝優化及精準定位來雕刻成型，成品對比清楚、深度穩定、無內應力造成晶圓損傷。

小尺寸晶圓成形

晶圓被切割後，表面需保持潔淨無塵，因此在切割時需注意防塵或進行除塵。針對此特殊需求，京碼推出專利倒掛機台，結合雷射保護膜及倒掛機台，來進行重力除塵加工，使產品切割裂片後無落塵產生，能以高良率製程產出。

矽晶圓異型切割

矽晶圓材料切割已被廣泛應用，許多異型構件或半導體相關產業優先考量使用此材料設計圖案，包含各式形狀或孔洞或挖槽。

指紋 IC 載板切割成形

各式IC產品經半導體封測廠測試功能正確後，上保護膜，降低熱效應，清洗保護膜，並去除粉塵，再切割成型，包裝出貨。

銅散熱片表面微結構

許多金屬材質需與其他材料黏著或是增加功能，如提高導電性或提高散熱面積，可用雷射來讓表面圖案化，包含：粗糙化孔洞、挖槽、設計圖案線條、或是凸塊等，改變其結構。最常見的是增加孔洞，提高粗糙度，讓後續接合物得以附著，產生強效，長久穩定使用而不脫落。

晶圓鑽孔