Wafer di silicio forato al laser
Materiale: Si, SiN e altri wafer MEMS. Il diametro è: > 5 um
Parti di Mo micro-forate al laser
Hortech implementa micro-foratura laser su Mo, che sono parti critiche dei microscopi elettronici....
Fibra ceramica micro-forata con laser
Hortech utilizza la micro-foratura laser per elaborare o rifinire diversi materiali. Sviluppiamo...
Complessa macchina CNC a getto d'acqua laser
Hortech lavora con un produttore europeo per lanciare la macchina CNC a getto d'acqua e laser....
Macchina di micro-foratura laser DUV femtosecondi
Questa macchina per micro-foratura laser esegue il laser ad impulsi ultra-corti femtosecondi...
Macchina per micro-foratura laser per la produzione di massa di schede flessibili
Per far fronte ai prodotti realizzati con materiali ultracompatto e flessibili, Hortech presenta...
Macchina per micro-perforazione laser ultravioletto profondo con grande potenza
Alcune applicazioni, tra cui la microforatura su polimeri e metalli ad alte prestazioni, richiedono...