Découpe micro-laser de substrats de circuits intégrés à empreintes digitales
Pour découper les substrats de circuits intégrés d'empreintes digitales, Hortech enduit...
Découpe au laser courbe sur des films de protection anti-explosion flexibles
De nombreux appareils, équipements et engrenages nécessitent des surfaces courbes, notamment...
Micro-découpe laser des buses en plastique
Les fabricants de plastique général ou de plastique optique ont besoin que leurs éjecteurs...
Micro-découpe laser de composites en fibre de carbone/fibre céramique/fibre de verre dans des formes hétérotypiques
Les matériaux composites, y compris la fibre céramique et la fibre de carbone, sont légers...
Machine CNC complexe de découpe et de perçage micro laser à jet d'eau
Hortech travaille avec un fabricant européen pour lancer la machine de découpe laser à jet d'eau...
Machine de découpe laser ultra-rapide de tranche de SiC
Hortech a développé avec succès la machine laser de précision qui peut découper les tranches...
Système de micro-découpe laser pour substrats flexibles
Ce système de micro-découpe laser pour substrats flexibles est conçu pour découper des matériaux...
Machine laser ultraviolet profond avec une grande puissance pour le découpage des tranches de wafer
Cette machine laser utilise des impulsions ultracourtes DUV pour éliminer les films protecteurs...
Machine laser à ultraviolets profonds avec une grande puissance pour la micro-coupe de composites multicouches
Cette machine utilise des lasers ultraviolets profonds à impulsions courtes pour gazéifier...