Système de micro-découpe laser pour substrats flexibles

Découpe de matériaux organiques en formes hétérotypiques, découpe de PI, découpe de polariseur, découpe de PET

Ce système de micro-découpe laser pour substrats flexibles est conçu pour découper des matériaux flexibles en formes courbes. Il intègre la technologie brevetée de Hortech qui déclenche des lasers ayant une énergie équivalente pour arriver uniformément au même endroit. Cela permet de minimiser les effets thermiques et d'augmenter l'utilité des matériaux organiques.

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Divers nouveaux produits ultracompacts et miniaturisés nécessitent des substrats fabriqués à partir de matériaux flexibles. Les formes courbées sont conçues pour améliorer l'apparence du produit. La technique traditionnelle de découpe ne peut pas couper les matériaux flexibles en formes courbées. Avec l'augmentation de la demande de précision, la micro-découpe au laser, une technique de finition à froid, est bien adaptée à la découpe courbe.

Micro-découpe laser à froid pour matériaux flexibles courbés

La micro-découpe au laser froid est particulièrement adaptée aux matériaux flexibles et sensibles à la chaleur. Ce système contrôle le laser en temps réel en fonction de la trajectoire de mouvement pour minimiser les effets thermiques. Sa conception prend en compte les facteurs suivants : configuration des paramètres du laser, longueurs d'onde, optimisation du contrôle du processus, contrôle du mouvement, élimination de la poussière environnante, contrôle de l'environnement et refroidissement. Prendre en compte ces éléments permet de trouver la meilleure solution.

Fonctionnalités du produit

Finition laser à froid.
Optimisation du processus.
Déclenchement d'énergie équivalente au même endroit.

Applications

Découpe de courbes en PI.
Découpe de courbes en PET.
Découpe de courbes en PMMA.

Système de micro-découpe laser pour substrats flexibles | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : un système de micro-découpe laser pour substrats flexibles, la micro-gravure au laser, le micro-perçage, la micro-découpe et la gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.

Système de micro-découpe laser pour substrats flexibles | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Découpe de matériaux organiques en formes hétérotypiques, découpe de PI, découpe de polariseur, découpe de PET / Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Micro-découpe courbée qui réduit les effets thermiques pour les matériaux fonctionnels, organiques et flexibles / Systèmes laser de précision et machines auto-développés, brevetés, processus optimaux, technologies laser et opto-mécatroniques intégrées.