Sistema di taglio laser micro-per flessibili substrati

Taglio di materiali organici in forme eterotipiche, taglio di PI, taglio di polarizzatore, taglio di PET

Questo sistema di micro-taglio laser per substrati flessibili è progettato per tagliare materiali flessibili in forme curve. Comprende la tecnologia brevettata di Hortech che attiva laser con energia equivalente per arrivare uniformemente alla stessa posizione. Ciò aiuta a ridurre al minimo gli effetti termici e aumentare l'utilità dei materiali organici.

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Diversi nuovi prodotti ultracompati e miniaturizzati richiedono substrati realizzati con materiali flessibili. Le forme curve sono progettate per migliorare l'aspetto del prodotto. La tecnica tradizionale di stampaggio non può tagliare materiali flessibili in forme curve. Con l'aumento della ricerca di una maggiore precisione, il taglio laser micro, una tecnica di finitura a freddo, è particolarmente adatto al taglio curvo.

Micro-taglio laser a freddo per materiali flessibili curvi

La micro-taglio al laser a freddo è particolarmente adatta ai materiali flessibili e sensibili al calore. Questo sistema controlla il laser in tempo reale in base alla traiettoria di movimento per ridurre al minimo gli effetti termici. Il suo design tiene conto dei seguenti fattori: impostazione dei parametri del laser, lunghezze d'onda, ottimizzazione del controllo del processo, controllo del movimento, rimozione della polvere nell'ambiente circostante, controllo ambientale e raffreddamento. Tenere conto di quanto sopra aiuta a trovare la migliore soluzione.

Caratteristiche del prodotto

Finitura laser a freddo.
Ottimizzazione del processo.
Trigger di energia equivalente nello stesso punto.

Applicazioni

Taglio di curve in PI
Taglio di curve in PET
Taglio di curve in PMMA

Sistema di taglio laser micro-per flessibili substrati | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.

Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: Sistema di micro-taglio laser per substrati flessibili, micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.

Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.

Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.

Sistema di taglio laser micro-per flessibili substrati | Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.

Taglio di materiali organici in forme eterotipiche, taglio di PI, taglio di polarizzatore, taglio di PET / Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.

Taglio micro-curvo che riduce gli effetti termici per materiali funzionali, organici e flessibili / Sistemi laser di precisione e macchine sviluppate internamente, brevettate, processi ottimali, tecnologie laser integrate e ottico-meccatroniche.