लेजर माइक्रो-कटिंग फिंगरप्रिंट आईसी उपनिर्माण

कम्पोजिट सामग्रियों पर विभिन्न प्रकार की कटिंग

उंगली प्रिंट आईसी उपकरणों को काटने के लिए, हॉरटेक सबस्ट्रेट्स को सुरक्षा फिल्मों से ढक देता है ताकि सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण कारखाना कार्यान्वयन के बाद उसके उपेक्षण प्रभाव को कम कर सके। फिर सुरक्षा फिल्में और धूल हटा दी जाती है। अंत में, आईसी सबस्ट्रेट्स को काटा जाता है और ग्राहक को वितरित किया जाता है।

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हॉरटेक विभिन्न प्रकार के पैकेजिंग को प्रसंस्कृत करने के लिए लेजर MEMS प्रौद्योगिकियों का विकसित करता है। यह विशाल पैकेजिंग और परीक्षण कारखानों के साथ काम करता है ताकि गुणवत्ता, स्थानीयकृत प्रसंस्करण सेवाएं प्रदान की जा सकें। हॉरटेक उच्च ऊर्जा वाले लेजर का उपयोग करता है बहु-स्तरीय आईसी उपनामों को समाप्त करने के लिए। लेज़र संयुक्त सामग्री को समाप्त करने का एक सरल, लचीला समाधान के रूप में काम करता है। ये सामग्री काटी जाती है और अद्वितीय आकार के होल क्लाइंट की अनुरोध के अनुसार उत्पन्न किए जाते हैं। डाई और मोल्ड की आवश्यकता नहीं है। कोल्ड फिनिशिंग लेजर समाधान के साथ नियोक्त किया जा सकता है। प्रक्रिया स्वचालित की जा सकती है। इसलिए, यह स्थिर और तेज तरीके से भारी उत्पादन पूरा कर सकता है। यह परिणाम की गुणवत्ता को सुनिश्चित करता है और पैकेजिंग को छोटा करता है।

पारंपरिक कटिंग, जिसमें डाई कटिंग, फ्लो वॉटरजेट, और सीएनसी राउटर शामिल है, बहु-स्तरीय, समायोजित सामग्रियों का सामना नहीं कर सकता। यह केवल अब्लेशन का कारण बनता है, बल्कि कम निर्णय के परिणामस्वरूप होता है। इसके अतिरिक्त, यह विविध प्रकार के आकार उत्पन्न नहीं कर सकता। अंततः, तनाव बर्स और दरारें पैदा कर सकता है जो सर्किट को प्रभावित करती है।

आईसी उपनिर्माता लेजर माइक्रो-कटिंग

विभिन्न प्रकार के उन्नत आईसी पैकेज अपने आकार और कार्यों में भिन्न होते हैं। पारंपरिक प्रसंस्करण बहु-स्तरीय, सम्पोषित सामग्रियों का सामना नहीं कर सकता। यह अब्लेशन भी कर सकता है। उसके विपरीत, लेजर एक लचीले प्रसंस्करण समाधान का प्रतिनिधित्व करता है। हॉरटेक उच्च ऊर्जा वाले लेजर का उपयोग करता है ठंडे समापन के लिए। बहु-स्तरीय, सम्पोषित सामग्रियों को काटा जाता है और अद्वितीय आकार के छिद्र उत्पन्न किए जाते हैं ग्राहक की अनुरोध के अनुसार।

उत्पाद विशेषताएँ

विविध पैटर्नों की अनुमति दें।
मल्टी-लेयर्ड, सम्पोषित सामग्री को पैकेज कर सकते हैं।
विविध उत्पाद डिज़ाइन की अनुमति दें।

एप्लिकेशन्स

मोबाइल / 3सी / पहनने योग्य उपकरण।
टेलीमेटिक्स।
स्मार्ट Home उपकरण।

लेजर माइक्रो-कटिंग फिंगरप्रिंट आईसी उपनिर्माण | लेजर एनग्रेविंग और माइक्रो कटिंग मशीन निर्माता | ['हॉरटेक कंपनी']

2006 से ताइवान में स्थित, ['हॉरटेक कंपनी'] ने परिशुद्ध लेजर प्रसंस्करण सेवाएं और कस्टम डिज़ाइन मशीनें प्रदान करने वाला एक निर्माता कंपनी है। इसकी मूल तकनीकें शामिल हैं: लेजर माइक्रो-कटिंग फिंगरप्रिंट आईसी उपनिर्माण, लेजर माइक्रो-एचिंग, माइक्रो-ड्रिलिंग, माइक्रो-कटिंग, और लेजर एनग्रेविंग। यहने सफलतापूर्वक उत्पाद विकसित किए हैं विभिन्न उद्योगों के लिए, जैसे कारखाना स्वचालन और रोबोटिक्स के लिए ऑप्टिकल स्केल, रक्षा उद्योग के लिए सुपरफाइन रेटिकल, और सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए वेफर डाइसिंग और ड्रिलिंग। हॉरटेक की लेजर OEM/ODM सेवाएं दुनिया भर के औद्योगिक साथियों की सेवा कर चुकी हैं।

['हॉरटेक कंपनी'] की स्थापना डॉ। ओवेन चुन हाओ ली ने 2016 में की थी। 2018 में एक ताइवानी सर्किट निर्माता के लिए चिकित्सा सर्किट बोर्ड की पहचान के लिए उपयोग किए जाने वाले लेजर मार्किंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2017 में एक सिंगापुरी निर्माता के लिए त्रिपल तरंगदैर्य लेजर संयुक्त मशीनिंग सिस्टम का विकसित किया गया है। 2019 से इसने एनकोडर्स और एक्चुएटर्स के लिए उच्च सटीकता वाले विभिन्न प्रकार के चुंबकीय और ऑप्टिकल स्केल उत्पन्न किए। हॉरटेक ने अपनी लेजर मशीनों को अपग्रेड करते रहे और अपनी सेवाओं का विस्तार विभिन्न क्षेत्रों में किया। इसकी कठोर गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रियाएँ यह सुनिश्चित करती हैं कि इसके ग्राहकों की आवश्यकताएँ पूरी होती हैं।

['हॉरटेक कंपनी'] ने 2006 से ग्राहकों को अल्ट्रा-प्रेसिजन लेजर मशीनिंग सेवाएं और लेजर सीएनसी मशीनें प्रदान कर रही हैं, उनके पास उन्नत प्रौद्योगिकी और 27 वर्षों का अनुभव है, ['हॉरटेक कंपनी'] सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक ग्राहक की मांगें पूरी की जाती हैं।

लेजर माइक्रो-कटिंग फिंगरप्रिंट आईसी उपनिर्माण | लेजर एनग्रेविंग और माइक्रो कटिंग मशीन निर्माता | Hortech Co.

कम्पोजिट सामग्रियों पर विभिन्न प्रकार की कटिंग / लेजर एनग्रेविंग और माइक्रो कटिंग मशीन निर्माता | Hortech Co.