Micro-taglio laserRicercato | Servizi di lavorazione laser e produttore di macchine su misura | Hortech Co.

Sistemi laser di precisione e macchine sviluppate internamente, brevettate, processi ottimali, tecnologie laser integrate e ottico-meccatroniche.

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Taglio micro-laser di substrati IC per impronte digitali
Taglio micro-laser di substrati IC per impronte digitali

Per tagliare i substrati IC per le impronte digitali, Hortech riveste i substrati con pellicole...

Taglio laser curvo su pellicole flessibili antiesplosione
Taglio laser curvo su pellicole flessibili antiesplosione

Molti dispositivi, attrezzature e ingranaggi richiedono superfici curve, tra cui dispositivi...

Ugelli in plastica tagliati al laser micro-cut
Ugelli in plastica tagliati al laser micro-cut

I produttori di iniezione di plastica generale o ottica hanno bisogno che i loro canali di spruzzo...

Taglio laser micro-composito in fibra di carbonio/fibra ceramica/fibra di vetro in forme eterotipiche
Taglio laser micro-composito in fibra di carbonio/fibra ceramica/fibra di vetro in forme eterotipiche

I materiali compositi, inclusa la fibra ceramica e la fibra di carbonio, sono leggeri e duri....

Complessa macchina CNC a getto d'acqua laser
Complessa macchina CNC a getto d'acqua laser

Hortech lavora con un produttore europeo per lanciare la macchina CNC a getto d'acqua e laser....

Macchina laser ultra veloce per il taglio di wafer di SiC
Macchina laser ultra veloce per il taglio di wafer di SiC

Hortech ha sviluppato con successo la macchina laser di precisione che può tagliare le fette...

Sistema di taglio laser micro-per flessibili substrati
Sistema di taglio laser micro-per flessibili substrati

Questo sistema di micro-taglio laser per substrati flessibili è progettato per tagliare materiali...

Macchina laser ad ultravioletti profondi con grande potenza per il taglio delle wafer
Macchina laser ad ultravioletti profondi con grande potenza per il taglio delle wafer

Questa macchina laser utilizza impulsi ultrabrevi DUV per rimuovere i film protettivi o liquidi...

Macchina laser ad ultrasuoni profondi con grande potenza per il taglio micro di compositi multistrato
Macchina laser ad ultrasuoni profondi con grande potenza per il taglio micro di compositi multistrato

Questa macchina adotta laser ultravioletti profondi con impulsi brevi per gassificare immediatamente...

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Micro-taglio laser | Servizi di lavorazione laser a Taiwan e produttore di macchine per incisione laser | Hortech Co.

Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate.Le sue tecniche principali includono: Micro-taglio laser, micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser.Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori.I servizi OEM/ODM laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.

Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.

Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.