Hortech ra mắt dịch vụ OEM laser DUV siêu nhanh | Hortech Co. ['TIN TỨC'] và Sự kiện | Hortech Company
Hệ thống và máy laser chính xác được phát triển tự do, được cấp bằng sáng chế, quy trình tối ưu, công nghệ tích hợp laser và cơ điện học quang học. ['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.
Hortech ra mắt dịch vụ OEM laser DUV siêu nhanh
Hortech phát triển máy xử lý chính xác bao gồm máy laser DUV siêu nhanh với xung ngắn ở độ chính xác micron. Diện tích xử lý chuyển động hiệu quả là 500x500mm và nền tảng máy tự động là 650x850mm. Nó có thể thực hiện xử lý siêu chính xác, không đồng nhất và hoàn thiện trên bề mặt cong 2D với năng lượng tương đương tại cùng một vị trí.
Bạn có thể liên hệ với chúng tôi để đặt chỗ. Chúng tôi cung cấp cả dịch vụ cho thuê ngắn hạn và dài hạn cũng như dịch vụ xử lý OEM. Chúng tôi cung cấp ưu đãi cho các thành viên của Hội Liên minh Đài Loan cho Khu Công nghệ để rút ngắn chuỗi cung ứng. Phạm vi của dịch vụ kỹ thuật bao gồm:
- Quy trình đóng gói backend wafer 18”
- Quy trình xử lý laser lạnh
- Khoan và cắt laser trên vật liệu polymer/composite
- Khoan và cắt laser trên tấm kim loại chức năng
- Mạch ets laser: Mô hình mạch trên các lớp mảng mỏng được tạo thành từ các vật liệu đa lớp
- Nâng cơ bằng laser wafer micro-LED
- Mô hình photoresist (PR) trên wafer silic (Si) (<18”) bằng cách chia plasma
- Khoan lỗ laser nhỏ (<20um) trên ABF/BT/Si
Sản phẩm nổi bật
Tải xuống Hortech ra mắt dịch vụ OEM laser DUV siêu nhanh | Dịch vụ Xử lý Laser và Máy khắc Laser của Đài Loan | Hortech Co.
Đặt trụ sở tại Đài Loan từ năm 2006, Hortech Company đã là một nhà sản xuất cung cấp dịch vụ xử lý laser chính xác và máy thiết kế theo yêu cầu. Các kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm: khắc laser siêu nhỏ, khoan siêu nhỏ, cắt siêu nhỏ và khắc laser. Công ty đã phát triển thành công các sản phẩm cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm các thước quang cho tự động hóa nhà máy và robot, các lưới quang siêu mịn cho ngành công nghiệp quốc phòng, và cắt và khoan wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn. Dịch vụ OEM/ODM của Hortech đã phục vụ đối tác công nghiệp từ khắp nơi trên thế giới.
['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.
Hortech Co. đã cung cấp dịch vụ gia công laser siêu chính xác và máy CNC laser cho khách hàng từ năm 2006, cả hai đều sử dụng công nghệ tiên tiến và 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. đảm bảo rằng mọi yêu cầu của khách hàng đều được đáp ứng.