Hệ thống khắc laser mícron cho các tấm dày

Hệ thống khắc laser mícron cho các tấm dày | Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt vi mô | Hortech Co.

Bụi phát sinh trong quá trình khắc laser trên các lớp mạ dày thường gây ra lỗi. Như vậy, quy trình hoàn thiện bằng laser chính xác sẽ không thể đạt được tỷ lệ sản lượng chấp nhận được hoặc cao. Hệ thống laser được cấp bằng sáng chế này giải quyết vấn đề trên bằng cách hoàn thiện bề mặt của các sản phẩm được treo ngược. Bụi rơi ra mà không làm hỏng bề mặt. Việc hút bụi được thực hiện ở đáy đồng thời. Việc lau dọn sau này không cần thiết. Hệ thống khắc laser siêu nhỏ này có thể được lắp đặt để sản xuất mẫu trên các lớp mỏng.Hortech Co. là một hệ thống khắc laser chất lượng cao cho các lớp mạ dày, nhà sản xuất Hệ thống hoàn thiện laser ngược cao cấp được cấp bằng sáng chế với hệ thống loại bỏ bụi mạnh mẽ bằng cách hút bằng máy hút bụi từ Đài Loan từ năm 2006.Hệ thống và máy laser chính xác được phát triển tự do, được cấp bằng sáng chế, quy trình tối ưu, công nghệ tích hợp laser và cơ điện quang học.

Khắc trên các tấm phim có độ dày mícron, khắc mícron trên vật liệu chức năng

Hỏi ngay bây giờ

Hệ thống laser chính xác cho quá trình etsching khối lượng siêu hiệu quả

Hortech tích hợp mô-đun điều khiển chuyển động ngược cao chính xác với hệ thống lấy nét quang học để phát triển hệ thống laser này. Khi thực hiện điều khiển chuyển động ngược, công nghệ hoàn thiện laser chính xác được áp dụng. Bụi phát sinh trong quá trình rơi xuống do tác động của trọng lực, sau đó được loại bỏ bằng áp suất âm. Quy trình trên cho phép sản xuất hàng loạt ổn định cao cũng như đạt được tỷ lệ sản phẩm chất lượng cao.

Hệ thống khắc laser siêu nhỏ với chế độ hoàn thiện loại bỏ bụi hiệu quả

Loại bỏ bụi bằng trọng lực ngược
Vệ sinh bằng chân không từ trên xuống dưới
Laser với tiêu điểm quang học
Ngăn ngừa bụi bằng áp suất dương

Tạo mẫu mạch trên các bộ phim dày micron

Độ rộng của viền ets laser nhỏ hơn 20um trên các lớp màng tại 4 - 12um.
Độ đồng tâm của đường laser < +/- 2um.
Góc R quay của laser <20um theo yêu cầu của khách hàng.
Độ chính xác vị trí của laser < +/- 5um tại 500 x 500mm.
Các nguồn laser cần thiết bao gồm: 1030-1070, 515-532, 343-355, 257-258nm.

Hệ thống khắc laser mícron cho các tấm dày| Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt siêu nhỏ | Hortech Co.

Đặt trụ sở tại Đài Loan từ năm 2006, Hortech Company đã là một nhà sản xuất cung cấp dịch vụ xử lý laser chính xác và máy thiết kế theo yêu cầu. Các kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm: Hệ thống khắc laser siêu nhỏ cho Lớp dày, khắc laser siêu nhỏ, khoan siêu nhỏ, cắt siêu nhỏ và khắc laser. Công ty đã phát triển thành công các sản phẩm cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm các thước quang cho tự động hóa nhà máy và robot, các lưới quang siêu mịn cho ngành công nghiệp quốc phòng, và cắt và khoan wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn. Dịch vụ OEM/ODM của Hortech đã phục vụ đối tác công nghiệp từ khắp nơi trên thế giới.

['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.

Hortech Co. đã cung cấp dịch vụ gia công laser siêu chính xác và máy CNC laser cho khách hàng từ năm 2006, cả hai đều sử dụng công nghệ tiên tiến và 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. đảm bảo rằng mọi yêu cầu của khách hàng đều được đáp ứng.

Hệ thống khắc laser mícron cho các tấm dày | Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt vi mô | Hortech Co.

Khắc trên các tấm phim có độ dày mícron, khắc mícron trên vật liệu chức năng/ Nhà sản xuất Máy Khắc Laser & Cắt Micro | Hortech Co.