Laser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten
Um Fingerabdruck-IC-Substrate zu schneiden, beschichtet Hortech die Substrate mit Schutzfilmen,...
Laser-Kurvenschneiden auf flexiblen explosionsgeschützten Folien
Viele Geräte, Ausrüstungen und Zahnräder erfordern gekrümmte Oberflächen, darunter tragbare...
Laser-Mikroschnitt Kunststoffdüsen
Allgemeine oder optische Kunststoff-Spritzguss-Hersteller benötigen das Abschneiden ihrer...
Laser-Mikroschneiden von Verbundwerkstoffen aus Kohlefaser/Keramikfaser/Glasfaser in heterotypischen Formen
Verbundwerkstoffe, einschließlich Keramikfaser und Kohlefaser, sind leicht und hart. Sie könnten...
Komplexe Wasserstrahl-Laser-CNC-Maschine
Hortech arbeitet mit einem europäischen Hersteller zusammen, um die Wasserstrahl-Laser-CNC-Maschine...
Ultraschnelle SiC-Wafer-Dicing-Laser-Maschine
Hortech hat erfolgreich die Präzisionslaser-Maschine entwickelt, die Siliziumkarbid-Wafer...
Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate
Dieses Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate ist darauf ausgelegt, flexible Materialien...
Tiefultraviolette Lasermaschine mit hoher Leistung zum Wafer-Schneiden
Diese Laseranlage verwendet DUV-Ultrakurzpulsen, um die Schutzfilme oder Flüssigkeiten von Verbundwerkstoffen...
Tief-UV-Lasermaschine mit hoher Leistung zum Mikroschneiden von mehrschichtigen Verbundwerkstoffen
Diese Maschine verwendet tief ultraviolette Laser mit kurzen Impulsen, um Materialien sofort...