Laserbearbeitungsanlagen
Präzise Laserbearbeitung & Veredelungsdienstleistungen, Laser-Mikrofabrikationswerk, Laser-Test- und Massenproduktion
Die Fabrik von Hortech besteht aus mehreren Laboren. Diese Labore wurden gemäß professionellen Anforderungen entworfen, einschließlich: (1) Erdbebensichere Planung gemäß den Anforderungen der Mikron- oder Submikronverarbeitung - VC-C/D. (2) Hortechs Laserbearbeitung ist sauber und staubfrei. Bei konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit funktionieren verschiedene Maschinen auf äußerst stabile und präzise Weise. (3) Unsere Lasergeräte wurden professionell entworfen und durch Patente geschützt. Die Ingenieure von Hortech optimieren die Prozesse zur Verarbeitung und Produktion gemäß den Anforderungen der Kunden. (4) Die industrielle Sicherheit ist gewährleistet. Wir erfüllen die Schutzanforderungen für den Betrieb von Laser- und optischen Geräten. (5) Routen-Sicherheitsplanung für Besucher und Geschäftsvertraulichkeit.
Verschiedene Arten von Präzisionslasergeräten werden verwendet, um Laserbearbeitung auf Mikroniveau durchzuführen, darunter: (1) Die Laserätzungsmaschine: Sie entfernt die obere Schicht des Substrats oder beschichtet die obere Schicht mit einem spezifischen Material und führt dann den Ätzprozess gemäß den Anforderungen des Kunden und/oder dem vom Kunden bereitgestellten Muster durch. Die Breite der Isolationslinie kann auf Mikroniveau liegen, was mit bloßem Auge unsichtbar ist. Dies ermöglicht es unseren Kunden, ultrakompakte oder miniaturisierte Produkte zu entwerfen. (2) Die Laserbohrmaschine: Sie verwendet Laser für Mikroperforationen oder zur Erzeugung von Blindlöchern auf verschiedenen Materialien, einschließlich isolierender, harter und spröder oder funktionaler Materialien. Es ordnet dann die Position der Durchkontaktierungen der Maskierungsgenauigkeit zu. Diese Maschine wurde als Antwort auf die enormen Anforderungen in der fortgeschrittenen Halbleiterverpackung entwickelt. Der oben genannte Prozess kann zur Erstellung von medizinischen Mikrofluidikkanälen oder Filtern angewendet werden. (3) Die Laserschneidemaschine: Sie wird hauptsächlich verwendet, um das Material des Substrats nach Erzeugung verschiedener elektromechanischer Funktionen in Körner zu schneiden. Diese Maschine kann verschiedene Arten von Materialien bearbeiten, einschließlich Keramik, Glas, Wafer, organische Materialien, Metallflocken und so weiter. Die Breite der Schnittlinie muss minimiert werden, um das oben genannte Material zu sparen, weist jedoch auch viele Einschränkungen beim Schneiden auf, um die Laser-Schneidfähigkeiten zu verbessern. Zusätzlich müssen diese Materialien ohne thermische Wirkung im Kaltverfahren behandelt werden. Die Schneidelinie muss nahtlos und auf Mikroniveau sein. Präzises Laserstrahlschneiden ist ein ausgezeichneter Prozess zum Zerteilen von Halbleiterscheiben oder Leistungshalbleiterchips.
Präzise Laseranlagen, die Mikron-Verarbeitung durchführen
- Mit Mikron- oder Submikron-Laserfokussierer.
- Staubfreie, kalte Verarbeitung.
- Prozessentwicklung für nicht standardisierte Laseranlagen.
Galerie
Helle, saubere, professionelle, erdbebensichere Produktionsstätte.
