마이크론 레벨에서 레이저 가공을 수행하기 위해 여러 가지 다른 유형의 정밀 레이저 기계가 사용됩니다. 이에는 다음이 포함됩니다: (1) 레이저 에칭 기계: 기판의 상부층을 제거하거나 특정 재료로 상부층을 코팅 한 다음 고객의 요청 및/또는 고객이 제공하는 패턴에 따라 에칭 프로세스를 수행합니다. 격리선의 너비는 미크론 수준으로, 맨 눈에는 보이지 않습니다. 이를 통해 고객들은 초소형 또는 소형 제품을 설계할 수 있습니다. (2) 레이저 드릴링 기계: 이 기계는 절연 재료, 단단하고 취약한 재료, 또는 기능성 재료를 포함한 다양한 종류의 재료에 대해 미세 구멍이나 블라인드 홀을 만들기 위해 레이저를 사용합니다. 그런 다음, 비아홀의 위치를 마스킹 정밀도에 매핑합니다. 이 기계는 선진 반도체 패키징 분야에서의 엄청난 수요에 대응하여 설계되었습니다. 위의 과정은 의료용 미세 유체 채널이나 필터를 생성하는 데 적용될 수 있습니다. (3) 레이저 절단 기계: 주로 기판 재료를 다양한 전기기계 기능이 생성된 후에 곡물로 자르는 데 사용됩니다. 이 기계는 세라믹, 유리, 웨이퍼, 유기 재료, 금속 파편 등 다양한 종류의 재료를 처리할 수 있습니다. 절단선의 폭을 최소화하여 위의 재료를 절약해야 하지만, 레이저 절단 기술을 개선하기 위한 많은 절단 제한 사항이 있습니다. 또한, 이러한 재료들은 열 효과 없이 차가운 공정으로 처리되어야 합니다. 절단선은 매끄럽고 마이크론 수준이어야 합니다. 정밀 레이저 커팅은 반도체 웨이퍼 또는 전력 반도체 칩을 다이싱하는 데 탁월한 공정입니다.

• 마이크론 또는 서브마이크론 레이저 포커서와 함께.
• 먼지 없는 차가운 가공.
• 표준화되지 않은 레이저 기계용 프로세스 개발.