레이저 미세 조각 시스템 | 레이저 가공 서비스 및 맞춤형 기계 제조업체 | Hortech Co.
다층 재료의 표면 패턴을 위해 설계된 레이저 미세 조각 시스템. 이 레이저 마이크로 에칭 기계는 두꺼운 또는 얇은 필름으로 만든 기능성 부품이나 전도성 부품을 생산하는 데 도움이 됩니다. 두께가 다른 재료의 표면과 기판은 레이저 빔에 각각 다르게 반응합니다. Hortech의 레이저 기계는 전도성 두꺼운 또는 얇은 필름의 기판과 패턴을 손상시키지 않고 표면을 제거합니다. 전도도는 마이크로 에칭 공정이 성공했는지 여부를 판단하는 데 사용됩니다. 깊이와 너비를 조절하고 구멍이나 버리를 줄이는 것이 결과를 결정합니다. Hortech Co.는 2006년부터 대만에서 고품질 레이저 마이크로 에칭 시스템, 마이크론 레이저 가공, 정밀 레이저 가공, 레이저 에칭, 레이저 커팅, 레이저 드릴링, 레이저 각인, 레이저 기계, 레이저 장비, 웨이퍼 다이싱, 웨이퍼 드릴링 제조업체입니다. 27년 이상의 경험을 갖춘 Hortech Co.는 레이저 장비 및 OEM 솔루션의 전문 공급 업체입니다.
레이저 미세 조각 시스템
다층 재료의 표면 패턴을 위해 설계된 레이저 미세 조각 시스템
이 레이저 마이크로 에칭 기계는 두꺼운 또는 얇은 필름으로 만든 기능성 부품이나 전도성 부품을 생산하는 데 도움이 됩니다. 두께가 다른 재료의 표면과 기판은 레이저 빔에 각각 다르게 반응합니다. Hortech의 레이저 기계는 전도성 두꺼운 또는 얇은 필름의 기판과 패턴을 손상시키지 않고 표면을 제거합니다. 전도도는 마이크로 에칭 공정이 성공했는지 여부를 판단하는 데 사용됩니다. 깊이와 너비를 조절하고 구멍이나 버리를 줄이는 것이 결과를 결정합니다.
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레이저 미세 조각 시스템 | 레이저 가공 서비스 및 맞춤형 기계 제조업체 | Hortech Co.
2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 레이저 마이크로 에칭 시스템, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링, 마이크로 커팅 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.