レーザーマイクロエッチングシステム | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
マルチレイヤー材料の表面パターニングに特化したレーザーマイクロエッチングシステム. これらのレーザーマイクロエッチングマシンは、厚膜または薄膜で作られた機能部品や導電性部品を製造するのに役立ちます。 厚さが異なる材料の表面と基板は、レーザービームに異なる反応を示します。 Hortechのレーザーマシンは、導電性の厚膜や薄膜の基板やパターンを損傷せずに表面を除去します。 導電性は、マイクロエッチングプロセスが成功したかどうかを判断するために使用されます。 深さと幅の制御、クレーターやバリの削減は、結果を決定します。 Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質なレーザーマイクロエッチングシステム、マイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカッティング、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハーダイシング、ウェハードリリングメーカーです。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー機器とOEMソリューションの専門プロバイダーです。
レーザーマイクロエッチングシステム
マルチレイヤー材料の表面パターニングに特化したレーザーマイクロエッチングシステム
これらのレーザーマイクロエッチングマシンは、厚膜または薄膜で作られた機能部品や導電性部品を製造するのに役立ちます。 厚さが異なる材料の表面と基板は、レーザービームに異なる反応を示します。 Hortechのレーザーマシンは、導電性の厚膜や薄膜の基板やパターンを損傷せずに表面を除去します。 導電性は、マイクロエッチングプロセスが成功したかどうかを判断するために使用されます。 深さと幅の制御、クレーターやバリの削減は、結果を決定します。
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レーザーマイクロエッチングシステム | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチングシステム、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。