レーザーマイクロカットシステム
Hortechのカスタム設計されたレーザーマイクロカット機は、超コンパクトな材料と硬くてもろい材料を、熱効果が低くクレーター残留物なしで、異種形状で切断することができます。高いアスペクト比と垂直性を実現します。複合材料を切断し、付加価値を生み出します。
ダイヤモンドのこ刃
機械工具のダイヤモンド製の刃は高い精度で製造する必要があります。そうでないと、ダイヤモンド製の刃で仕上げられたオブジェクトに対して過度の許容範囲の積み重ねが生じます。Hortechは超高速レーザー、精密モーションプラットフォーム、視覚的なキャリブレーションを使用して、マイクロンレベルでダイヤモンドを切断します。これにより、キャリアに適合するダイヤモンドコーンを切断することができます。
プロセッサ内の熱伝導性インジウム箔のレーザーマイクロカット
プロセッサー内の熱伝導性インジウム箔を切る必要があります。 高速で動作すると、5G関連製品、CPU、画像処理チップの温度が上昇します。...
薄膜のレーザーマイクロカットおよびマイクロドリル
薄膜は金属材料と有機材料を含みます。その厚さは単原子/単一原子と数ミリメートルの間です。薄膜はパワーエレクトロニクスのパワーセミコンダクタデバイスや光学コーティングに応用することができます。この場合、Hortechは薄膜の厚さとDUVレーザーを実装する際の非常に安定した切削サイズを利用して、マイクロカットやマイクロドリルを正確に位置決めして行います。このような冷却レーザーは高精度であると特徴づけられています。
大出力の超高速DUVレーザーによる薄いウエハーのダイシング
DUV波長を持つレーザーは、非常に高い光子エネルギーによって材料をガス化し、持ち上げることができます。さらに、ピコ秒レーザーは冷間加工を行うことができます。そのため、マイクロカットプロセスでは熱的な応力が発生しません。このソリューションは特に薄いウェハダイシングに適しています。
大出力の超高速DUVレーザー-レーザーグルービングおよびプラズマ垂直カットによるシリコンウェハーの加工
従来のプロセスを使用して、厚いシリコンウェハをダイスする場合、直接レーザーカットやバックエンドパッケージングプロセスでのステルスカットなどは、表面を傷つけるストレスや埃を引き起こします。...
精密レーザーマイクロカット
精密レーザーマイクロカットは細い幅を生み出すことができます。マイクロカットが必要な材料は高い価値を持つ傾向があります。カットラインが小さいほど良いです。熱効果やクラックを避け、高品質な製品を製造することができます。さらに、レーザーマイクロカットは製品の数量を最大化し、コストを削減するのに役立ちます。
マイクロドリル加工およびマイクロカット、シールドされたPI
マイクロドリリングとマイクロカッティングにより、PI材料は熱膨張に対抗することができます。特に固定サイズのパターンに適しています。さまざまな用途に利用できます。HortechはPI材料の高い安定性を活かし、シールドゾーンでの高精度穿孔にレーザーマイクロドリリングを使用しています。これにより、非シールドゾーンはバックエンドプロセスで仕上げることができます。
PI基板のレーザーカット
曲面を持つ製品の人気が高まるにつれ、フレキシブル基板の応用範囲も多様化しています。...
車両用のプラスチック光ガイドプレートのレーザーカット
従来のCNC切断による埃の問題を解決するだけでなく、レーザーを使用してライトガイドプレートを切断することで、ライトガイドプレートと保護フィルムの品質を確保します。プレートとフィルムを清潔に保ちます。熱効果による黄ばみや黒ずみもありません。したがって、レーザーは従来のCNC切断を代替することができます。
車両用の異種形状の複合材料のレーザーカット
多くの高品質な複合材料が採用され、車両の製造に合金の代わりに使用されています。...
電気自動車バッテリー用のアルミニウムシートのレーザーカット
従来のダイカットを用いてバッテリーに取り付けられた金属シートを加工すると、低い収率が発生し、コストは低いものの、ストレスによりバリや引き裂きの痕が生じます。Hortechは超高速レーザーを使用して金属シートを切断し、高い収率で大量生産を実現しています。レーザーマイクロカットはスクライブによって完了するため、複数の機械が必要ですが、レーザーカットのコスト効果は従来のダイカットを上回る可能性があります。