レーザーMEMSコンポーネントの製造 | レーザー加工サービス&カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.

商業的な大量生産のためのマイクロン精密加工と製造 / 自社開発された特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。

商業的な大量生産のためのマイクロン精密加工と製造

コアプレシジョンレーザー加工および仕上げ技術

レーザーMEMSコンポーネントの製造

Hortechは、ミニチュアで超小型で高精度な製品を製造するためにレーザーMEMS技術を使用しています。特に、高エネルギーレーザーと精密モーション制御システムが最適化されたプロセスと統合されています。レーザーMEMS技術の研究開発には、レーザー、光学、機械、電気制御、ビジョン、ソフトウェア、材料、プロセスなど、さまざまな分野の知識の統合が必要です。このような統合により、マイクロンの製造プロセスの革新と大量生産が実現されます。


Hortechは、高エネルギーレーザーを主な加工ソリューションとして使用し、マイクロン精度の製造と加工を行っています。このソリューションには、最適なプロセスと微調整されたパラメータを組み込んだ自社開発の製造装置が必要です。
1. レーザーパラメータの設計と選択
2. モーションプラットフォームの精密制御
3. プロセスの最適化
4. 素材の取り扱い技術
5. 光機械学と制御の統合

コアプレシジョンレーザー加工および仕上げ技術

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マイクロ穴を持つ電子ビームモリブデンデバイス - 電子顕微鏡用レーザーマイクロドリル加工されたMo部品
マイクロ穴を持つ電子ビームモリブデンデバイス

Hortechは、電子ビームMoデバイス(厚さ=50μm)にレーザーマイクロドリルを実装しています。これらは電子顕微鏡や検査器具の重要な部品です。Hortechは、希望するマイクロ穴の精度、深さ、形状に応じてレーザーマイクロドリルを行うことができます。

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精密レーザーマイクロエッチング - Hortechは、ダブルサイドITO薄膜ガラスセンサーにレーザーマイクロエッチングを使用するために、パラメータを正確にキャリブレーションします。
精密レーザーマイクロエッチング

ホーテックのレーザーマイクロエッチングは、マイクロンレベルの精度を実現することができます。基板を傷つけることなく、上部の導電性フィルムを除去し、パターンを生成するために使用されます。両側の表面材料はまず取り除かれ、次に異なる層で線やパターンが生成されます。最後に、中間層にセンシング機能が生成されます。

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精密レーザーマイクロカット - Hortechは、フォスファーを切断するために、焦点を絞ったビームスポットサイズを持つ精密冷却レーザーを使用しています。
精密レーザーマイクロカット

精密レーザーマイクロカットは細い幅を生み出すことができます。マイクロカットが必要な材料は高い価値を持つ傾向があります。カットラインが小さいほど良いです。熱効果やクラックを避け、高品質な製品を製造することができます。さらに、レーザーマイクロカットは製品の数量を最大化し、コストを削減するのに役立ちます。

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精密レーザーマイクロドリリング - セラミックシート上に特殊な形状の四角い穴を作るためにレーザーマイクロドリリングが使用されています
精密レーザーマイクロドリリング

精密レーザーマイクロドリルは、マイクロンレベルで穴を作ることができます。機械ドリルと比べて、より少ないストレスを生じます。特に硬くてもろい材料やユニークな形状の穴が必要な場合に適しています。マイクロメカニカルシステム(MEMS)コンポーネントをマイクロンレベルで製造する際には、レーザーマイクロドリルが必要です。半導体の3Dパッケージング、高度なフレキシブル基板、PIインクジェットシート、医療用マイクロポーラスフィルタなどに適用されます。

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精密レーザーマイクロ彫刻 - スマートフォンレンズに使用されるマイクロ彫刻された製造履歴QRコードは、レーザーマイクロ彫刻によって作成されます。
精密レーザーマイクロ彫刻

製品の外観が重要な場合、精密レーザーマイクロ彫刻は製品の履歴QRコードの作成に特に適しています。多様な目的のために、小型のQRコードを作成することができます。これらは肉眼では見えませんが、アフターサービス、トレーサビリティ、使用データの収集など、顧客のロイヤリティを高めるための活動において、正常に読み取ることができます。

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コアプレシジョンレーザー加工および仕上げ技術 | レーザー加工サービス&カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、コアプレシジョンレーザー加工および仕上げ技術、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。