核心微米級雷射加工技術

京碼之核心技術雷射加工技術

雷射微機電技術之研發須整合雷射、光學、機械、電控、視覺、軟體、材料、製程等各領域知識，創新製造工序，規劃量產之模式與程序。京碼整合高能雷射與精密運動控制系統，進行製程最佳化，以雷射技術來創造出輕薄短小之高精度產品。

京碼以高能雷射作為主要的微米精密製造之加工方案，此類之生產製造具高技術及生產工藝等門檻，常須自主研發設備來輔佐產品製造工序，再調整製造參數來優化製程。
1. 雷射參數之設計與選用
2. 運動平台之精度控制
3. 製程最佳化
4. 材料處理之工藝技術
5. 光機電控制之整合

核心微米級雷射加工技術

展示：

結果 1 - 5 的 5

鉬微孔片

京碼於 50 ㎛厚度的鉬片上進行雷射微鑽孔。

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精密雷射微蝕刻

微蝕刻之精度為微米等級，不同材料對雷射的吸收度不同，微蝕刻能夠去除表層導電薄膜材料而不傷基材。去除雙面之表層薄膜材料，形成不同圖層線路，讓中間隔離介質形成感測器功能。雷射微蝕刻是物理性方案而非化學性，對環境親和，不會產生汙染，長期量產之總成本低，兼具長期穩定之精度及高良率。

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精密雷射微切割

雷射微切割能切出微細寬度，可最大化產品數量，同時降低成本。使用此微切割技術之材料常屬高價值，需要微細製造，將切割道最小化，且無熱效應或無裂痕，需要高品質產出。

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精密雷射微鑽孔

雷射微鑽孔能夠產製數十微米以下之孔徑，應力作用低，有別於高應力之機械鑽孔，因此特別適用於處理硬脆材質及異形孔。若加工精度要求為微米等級，雷射微鑽孔為產製微機電元件之必須技術，可應用於半導體3D封裝、軟性先進載板、PI噴墨片、醫療微孔濾片等。

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精密雷射微雕刻

雷射微雕刻適用於製作注重產品外觀且需追蹤使用之生產履歷碼，在肉眼不可見下，能順利掃描及追蹤產品，以進行售後服務及蒐集產銷記錄之數據。

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京碼核心微米級雷射加工技術服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業核心微米級雷射加工技術生產製造服務商。我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的核心微米級雷射加工技術製造服務, 京碼總是可以達成客戶各種品質的要求。

京碼邀請您立即瀏覽我們各項產品服務並立即聯絡我們。

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核心微米級雷射加工技術

京碼之核心技術雷射加工技術 / 京碼研發之精密雷射光機電技術，廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。