超快 DUV 深紫外大功率雷射冷加工服務 | 台灣高品質超快 DUV 深紫外大功率雷射冷加工服務製造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台灣專業製造超快 DUV 深紫外大功率雷射冷加工服務及提供超快 DUV 深紫外大功率雷射冷加工服務服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。
超快 DUV 深紫外大功率雷射冷加工服務
使用深紫外光 266nm 皮秒雷射加工機
京碼推出 DUV 超快雷射加工服務，可為您的材料來進行蝕刻、鑽孔、及切割，亦能施展多項製程，包含剝離 lift-off、半切 semi-cut、雷射開窗、及電漿垂直切割等。我們的機台可處理多種材料，立即聯絡我們預約時段，可短期試做，亦接受中長期 OEM 委託代工。
京碼於 7 月開始架設 Ultrafast DUV laser 超快短脈衝雷射，整合成微米精度之加工精密機台，有效加工運動行程為 500x500mm，自動化機台設計為 650x850mm，能於 2D 曲面上進行等能量位址控制之高精準異型加工。即日起開放預約時段短長期租機代工 OEM 技術工程服務，臺灣科學園區公會會員享有特別優惠，縮短供應鏈。技術服務內容包含：（1）18 吋晶圓後段封裝工程；（2）冷加工雷射製程；（3）高分子/複合材料之雷射微鑽孔及微切割；（4）功能性金屬薄片材料之雷射微鑽孔及微切割；（5）多層材料薄膜之雷射微蝕刻線路成型；（6）Micro-LED 晶圓之雷射剝膠（lift-off）；（7）電漿切割矽晶圓（<18”），以讓光阻圖案成型；（8）ABF/BT/Si 之雷射微鑽孔（<20um）。
薄膜之深紫外雷射微切割及微鑽孔
薄膜材料是指厚度介於單原子到幾毫米間的薄金屬及有機物層，薄膜技術主要應用於半導體功率元件和光學鍍膜。本案是利用薄膜厚度之特質，其切割尺寸具高穩定性，亦利用雷射冷加工之高精度特性，來精準定位，執行微切割及微鑽孔。
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超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 聚碳酸脂之冷加工微蝕刻
京碼利用其開發之 DUV 雷射機台，成功於聚碳酸脂（PC材料）薄膜上雷射微蝕刻出線路，而不傷害材料。其他種雷射因會產生焦黑，而不適合用來於聚碳酸脂微蝕刻電路。
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超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off
在 Micro-LED 製程中，其中幾道能以雷射製程來進行，包含有 Micro-LED 藍寶石基板之轉貼到正反轉，再以高精度雷射來切割每一晶粒，接著進行深紫外雷射剝離各晶粒到面板上之移載製程，這三道雷射製程在...
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超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 高分子材料半切
膜材半切製程常於三明治結構多層膜材中進行，主要是切割到特定層來達成膜材撕離或貼合，這在雷射光學及製程開發中必須特別設計，整合並優化機電平台、聚焦光學、及控制方式來達成。
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超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 薄片晶圓微切割
深紫外 DUV 波長雷射是以非常高光子能量來直接氣化解離加工材料，採用皮秒超快雷射具有冷加工特性，因此熱應力不會於材料切割過程中產生，此技術方案很適合用於切割薄片晶圓材料。
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超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿
採用舊製程之直接雷切或隱切於厚片矽晶圓之後段封裝製程，皆會產生應力，或是產生粉塵，汙染表面。為解決上述問題，京碼推出新技術，其製程包含：（1）先將矽晶圓鍍上保護膜，如同遮蔽罩，再使用DUV...
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京碼 超快 DUV 深紫外大功率雷射冷加工服務服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業超快 DUV 深紫外大功率雷射冷加工服務生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的超快 DUV 深紫外大功率雷射冷加工服務製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質的要求。