京碼股份有限公司 - 京碼 - 專業設計精密雷射設備，提供精密雷射加工處理服務，包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻，亦提供精密 CNC 機械加工服務，能整合優化兩種製程。

超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿 | 台灣高品質超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿製造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台灣專業製造超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿及提供超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。

超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿

晶圓切割、晶圓鑽孔、雷射微切割、雷射微鑽孔、矽晶圓、芯片、雷射開窗 / 京碼研發之精密雷射光機電技術，廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿 - 對於厚片矽晶圓進行窄溝道高密度晶粒切割，且無應力產生之危害
  • 超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿 - 對於厚片矽晶圓進行窄溝道高密度晶粒切割，且無應力產生之危害

超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿

晶圓切割、晶圓鑽孔、雷射微切割、雷射微鑽孔、矽晶圓、芯片、雷射開窗

採用舊製程之直接雷切或隱切於厚片矽晶圓之後段封裝製程，皆會產生應力，或是產生粉塵，汙染表面。為解決上述問題，京碼推出新技術，其製程包含：（1）先將矽晶圓鍍上保護膜，如同遮蔽罩，再使用DUV 深紫外雷射聚焦小光斑之線寬進行表面保護膜之開窗，省去傳統曝光顯影之開窗光罩複雜製程；（2）後續加上電漿高垂直性控制方式來將開窗區往下蝕刻切穿，成功切割厚片晶圓。

立即詢問

採用深紫外雷射進行遮蔽罩直寫開窗成型及電漿高垂直窄溝道切穿矽晶圓


產品類別

水刀雷射機台型錄

下載水刀雷射機台之型錄

雷射專業諮詢

提供迅捷、專業之技術諮詢

詳細資料

京碼 超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。