京碼股份有限公司 - 京碼- 专业设计精密雷射设备，提供精密雷射加工处理服务，包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻，亦提供精密CNC 机械加工服务，能整合优化两种制程。

超快DUV 深紫外大功率雷射- 雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿 | 台湾高品质超快DUV 深紫外大功率雷射- 雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿制造商 | 京碼股份有限公司

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超快DUV 深紫外大功率雷射- 雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿

晶圆切割、晶圆钻孔、雷射微切割、雷射微钻孔、矽晶圆、芯片、雷射开窗/京碼研发之精密雷射光机电技术，广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

超快DUV 深紫外大功率雷射- 雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿 - 对于厚片矽晶圆进行窄沟道高密度晶粒切割，且无应力产生之危害
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超快DUV 深紫外大功率雷射- 雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿

晶圆切割、晶圆钻孔、雷射微切割、雷射微钻孔、矽晶圆、芯片、雷射开窗

采用旧制程之直接雷切或隐切于厚片矽晶圆之后段封装制程，皆会产生应力，或是产生粉尘，污染表面。为解决上述问题，京碼推出新技术，其制程包含：（1）先将矽晶圆镀上保护膜，如同遮蔽罩，再使用DUV 深紫外雷射聚焦小光斑之线宽进行表面保护膜之开窗，省去传统曝光显影之开窗光罩复杂制程；（2）后续加上电浆高垂直性控制方式来将开窗区往下蚀刻切穿，成功切割厚片晶圆。

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采用深紫外雷射进行遮蔽罩直写开窗成型及电浆高垂直窄沟道切穿矽晶圆


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京碼超快DUV 深紫外大功率雷射- 雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业超快DUV 深紫外大功率雷射- 雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿生产制造服务商。我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的超快DUV 深紫外大功率雷射- 雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。