超快DUV 深紫外大功率雷射机台

皮秒超快雷射、冷雷射加工制程/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

超快DUV 深紫外大功率雷射机台

超快DUV 深紫外大功率雷射机台

皮秒超快雷射、冷雷射加工制程


超快DUV 深紫外大功率雷射机台

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DUV 深紫外大功率雷射微蚀刻& 微切割设备 - 专为晶圆切割及开窗设计之超快深紫外短脉冲雷射机
DUV 深紫外大功率雷射微蚀刻& 微切割设备

此机用DUV 深紫外超短脉冲雷射来去除异质材料之感光膜,不伤及下层矽晶圆,再使用电浆垂直切割矽晶圆,让切割边缘平整,亦能直接切割薄晶圆。

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DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器雷射剥离机 - 京碼设计推出超快深紫外DUV 雷射机台,可进行雷射微蚀刻、微钻孔、及微切割。您可购买导入这些机台,来制作晶圆及MicroLED 显示面板、蚀刻感测线路、及为特殊应用目的来产制微孔,如医疗喷雾器及滤片。
DUV 深紫外大功率Micro-LED 显示器雷射剥离机

将MicroLED 薄膜贴合于蓝宝石晶圆上,使用深紫外雷射照射来解离此介面材料,使之受光而分离,不再产生黏性或将键结打断,使得MicroLED...

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DUV 深紫外大功率多层三明治复合材料雷射切割机 - 此DUV 深紫外雷射机能够进行三明治复合材料之全切及半切制程,可以微蚀刻的方式来逐次切深,而达成预定之切割深度。
DUV 深紫外大功率多层三明治复合材料雷射切割机

此深紫外超短脉冲雷射机能够瞬间气化材料,且不产生热效应,能够进行高品质冷加工。深紫外超快雷射对于材料之吸收率高,透射率低,能够将材料逐层气化,蚀刻去除,此机利用此特性来进行有层次或控制刀数,可以达成稳定切割深度,达成高良率产出。此外,用此机来进行蚀刻之切割不会产生热应力及热熔现象,可达成超高精度之微切割及循边蚀刻,半导体产业、医疗产业、汽机车产业、MicroLED...

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DUV 深紫外大功率雷射微钻孔机 - 用此DUV 深紫外超短脉冲雷射机来进行材料之微钻孔,成品无火山口,无热效应,为高品质冷加工,大多数材料能够吸收雷射,被气化而产生微孔。
DUV 深紫外大功率雷射微钻孔机

高分子材料之微钻孔及高机能性金属微钻孔,必须采用高品质雷射加工,加工后之表面需干净。此机之深紫外短脉冲雷射能直接气化材料,不产生熔渣,无火山口之热效应现象,不会有热效应扩散至周边,导致热应力产生裂纹。因此,此机特别适用于对品质要求极高之产业,包含:医疗PI...

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京碼超快DUV 深紫外大功率雷射机台服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业超快DUV 深紫外大功率雷射机台生产制造服务商。我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的超快DUV 深紫外大功率雷射机台制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质的要求。