历年科专计画

历年科专计画

用于次微米精度之光学尺雷射蚀刻设备技术开发（112AT09A），2023 年科学园区新兴科技应用计画，112 年度。 URL：file:///Users/minchunku/Downloads/1669879801240-1.pdf
 
雷射大面积锡焊设备技术开发，新竹市地方产业创新研发推动计画SBIR，111 年度。
URL：https://hccitysbir.org/effect/111
计画摘要PDF 档下载：https://www.hccitysbir.org/files/effect/691/original/3056123353651e7287be841.pdf
 
有机材料微细深蚀刻之贝索雷射加工光学系统开发，新竹市地方产业创新研发推动计画SBIR，109 年度。 URL：https://hccitysbir.org/effect/109
计画摘要PDF 档下载：
https://www.hccitysbir.org/files/effect/479/original/507030228661404a3822397.pdf
 
应用于微细雷射加工之深紫外倍频模组开发，新竹市地方产业创新研发推动计画SBIR，108 年度。
URL：https://hccitysbir.org/effect/108
计画摘要PDF 档下载：https://hccitysbir.org/files/effect/423/original/92889764335f927b02d60b2.pdf
 
雷射表面次微米尺度微细深蚀刻验证开发计画，新竹市地方产业创新研发推动计画SBIR，107 年度。 URL：https://hccitysbir.org/effect/107
计画摘要PDF 档下载：https://www.hccitysbir.org/files/effect/344/original/75977624625df34343796d7.pdf
 
次世代半导体测试用探针卡之雷射微钻孔设备开发计画，科技部新竹科学园区管理局，科学工业园区研发精进产学合作计画，106 年度。 URL：https://academic.ntut.edu.tw/5157/5158/5163/8198/normalPost