京碼营运现况

京碼推出两项产品，稳健进入市场，扩大应用产业

近年来，京碼股份有限公司以耕耘多年之微米级雷射技术，成功研发并量产高解析度之光栅尺规，取得欧洲大厂之代工订单，协助推出角度编码器，进入精密工具机市场，持续推出新品上市。此外，京碼近期推出超快大功率深紫外DUV 雷射激光机，一机多用，可施展多项制程，应用多元广泛，可用于半导体之3D 先进封装，包含ABF 及BT 载版之微钻孔，亦能运用功率电晶体雷射激光直写微蚀刻线路图案，MicroLED 之剥胶lift-off、巨量移载、及微切割晶粒，搭配等离子体电浆垂直切割机，能够取代隐形切割之半导体切割制程，适合半导体及显示面板厂导入，升级其产线设备，提高良率。京碼与台湾MicroLED 晶圆厂正进行测试。最后，京碼与一美国上市公司合作开发5G 所需之间隙片spacers，加促高速网路及物联网之实现。