Estado actual de Hortech
Hortech lanza dos productos para ingresar en los mercados y ampliar las aplicaciones de estos productos
Hortech Company ha logrado producir en masa escalas de graduación óptica de alta resolución basadas en sus tecnologías de láser de micrones auto-desarrolladas. Ha obtenido un pedido OEM a largo plazo de una empresa europea y ha ayudado a lanzar los nuevos codificadores angulares de esta última. Hortech produce continuamente las últimas balanzas y se adentra en el mercado de maquinaria de precisión. Además, Hortech acaba de lanzar las máquinas láser de ultravioleta profundo DUV ultrarrápidas con gran potencia. Estas máquinas son capaces de implementar múltiples procesos para diversas aplicaciones. Específicamente, estos se pueden utilizar para: (1) El apilamiento tridimensional de silicio y el empaquetado avanzado de semiconductores, incluida la microperforación en sustratos ABF y BT; (2) Circuito de MOSFET de potencia mediante micrograbado directo con láser; (3) El desprendimiento, transferencia masiva y corte micro de LEDs en el proceso de producción de MicroLED, junto con máquinas de corte vertical de plasma, pueden reemplazar el proceso de corte furtivo de obleas. Las fundiciones de semiconductores y las plantas de fabricación de pantallas pueden introducir estas máquinas para mejorar sus líneas de producción, obteniendo así mayores tasas de rendimiento y mejores productos. Hortech está trabajando con una fundición de obleas de MicroLED taiwanesa en pruebas. Finalmente, Hortech está trabajando con una empresa estadounidense en la fabricación de espaciadores 5G para facilitar y hacer realidad Internet de alta velocidad y AIoT.