Placas de circuito flexibles y rígidas | Servicios de Procesamiento con Láser y Fabricante de Máquinas Diseñadas a Medida | Hortech Co.
Substratos de circuito integrado flexibles y rígidos. El diseño de las placas de circuito ha pasado de las tradicionales a las ultracompactas y en miniatura para una mejor integración con los circuitos de obleas de semiconductores y obleas de sustrato u otros componentes MEMS. Esto ayuda a diseñar y desarrollar dispositivos portátiles y nuevos sensores. El corte láser de precisión micron, que no genera efectos térmicos, se puede utilizar para procesar sustratos flexibles. Además, la microperforación láser se puede emplear en obleas para el empaquetado 3D. 'HORTECH CO.' es un fabricante de placas de circuito flexible y rígido de alta calidad, procesamiento láser de micrones, procesamiento láser de precisión, grabado láser, corte láser, perforación láser, grabado láser, máquinas láser, equipos láser, corte de obleas, perforación de obleas desde Taiwán desde 2006. Con más de 27 años de experiencia, Hortech Co. es un proveedor profesional de equipos láser y soluciones OEM.
Placas de circuito flexibles y rígidas
Substratos de circuito integrado flexibles y rígidos
El diseño de las placas de circuito ha evolucionado de las tradicionales hacia las ultracompactas y miniaturas para una mejor integración con los circuitos de obleas de semiconductores y obleas de sustrato u otros componentes MEMS. Esto ayuda a diseñar y desarrollar dispositivos portátiles y nuevos sensores. El corte láser de precisión micrométrica, que no genera efectos térmicos, se puede utilizar para procesar sustratos flexibles. Además, se puede emplear la microperforación láser en obleas para el empaquetado en 3D.
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Placas de circuito flexibles y rígidas | Servicios de procesamiento láser y fabricante de máquinas diseñadas a medida | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Circuitos impresos flexibles y rígidos, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.