京碼營運現況

京碼推出兩項產品，穩健進入市場，擴大應用產業

近年來，京碼股份有限公司以耕耘多年之微米級雷射技術，成功研發並量產高解析度之光柵尺規，取得歐洲大廠之代工訂單，協助推出角度編碼器，進入精密工具機市場，持續推出新品上市。此外，京碼近期推出超快大功率深紫外 DUV 雷射激光機，一機多用，可施展多項製程，應用多元廣泛，可用於半導體之 3D 先進封裝，包含 ABF 及 BT 載版之微鑽孔，亦能運用功率電晶體雷射激光直寫微蝕刻線路圖案，MicroLED 之剝膠 lift-off、巨量移載、及微切割晶粒，搭配等離子體電漿垂直切割機，能夠取代隱形切割之半導體切割製程，適合半導體及顯示面板廠導入，升級其產線設備，提高良率。京碼與台灣 MicroLED 晶圓廠正進行測試。最後，京碼與一美國上市公司合作開發 5G 所需之間隙片 spacers，加促高速網路及物聯網之實現。