Hortechの現状 | 台湾レーザー加工サービス＆レーザー彫刻機メーカー | Hortech Co.

Hortech Companyは、独自開発したマイクロンレーザーテクノロジーに基づいて、高解像度の光学測定尺度を大量生産することに成功しました。 ヨーロッパの企業から長期のOEM注文を受け、後者の新しい角度エンコーダーのリリースを支援しました。 Hortechは常に最新のスケールを生産し、精密機械市場に参入しています。 さらに、Hortechは大出力の超高速DUV深紫外線レーザーマシンを発売しました。 これらの機械は、さまざまなアプリケーションのために複数のプロセスを実行することができます。 具体的には、これらは以下の用途に使用できます：（1）半導体の3Dシリコンスタッキングと高度なパッケージング、ABFおよびBT基板へのマイクロドリル加工を含む；（2）レーザー直接マイクロエッチングによるパワーMOSFET回路；（3）マイクロLED製造プロセスにおけるリフトオフ、マス転写、およびマイクロカットLEDとともに、プラズマ垂直切削機はステルスウェハダイシングプロセスを代替することができます。 半導体ファウンドリとディスプレイ製造工場は、これらの機械を導入して生産ラインをアップグレードし、より高い収率と優れた製品を実現することができます。 Hortechは、台湾のMicroLEDウェハファウンドリーとの試験を行っています。 最終的に、Hortechは米国の企業と協力して、5Gスペーサーの製造を行い、高速インターネットとAIoTの実現を促進します。Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質なマイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカッティング、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハーダイシング、ウェハードリリングメーカーです。 Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。