電子及裝飾產品製程

先進產品雷射製造

雷射在各產業已逐步開花結果，持續在產業新應用發展新技術，包含：雷射微蝕刻取代化學蝕刻、雷射微切割取代 CNC 或模切、雷射微鑽孔取代機鑽或化學方案、雷射熱處理硬化、雷射表面微結構、雷射焊接、雷射批覆等。

電子及裝飾產品製程

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雷射微鑽孔鉬片

雷射鑽微孔於 50 ㎛厚度之鉬片上，為電子顯微鏡之重要組件。京碼可根據您所需要的精度與深度於金屬或其他薄脆及硬直材料上鑽孔，製作檢測或量測設備之重要組件。

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不鏽鋼圓環雕刻二維碼 QR Codes 及序號

給您的愛寵如鸚鵡、賽鴿、金絲雀、巨嘴鳥、天竺鼠、倉鼠、刺蝟等，戴上小巧精緻的環扣，京碼能於金屬或其他材質的環扣上雷射雕刻出精微細小的二維碼...

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PET 保護膜之捲對捲切割

若使用傳統方案來切割膠材或膜材，尺寸精度不高。因應精密包材之尺寸，京碼導入精密旋轉運動平台，同步控制雷射源，進行長時間的非接觸加工，達成傳統方案無法達成的高切割精度。

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鍍鈦玻璃微蝕刻

玻璃應用於各產業，包含：半導體、生醫業、面板業，甚至在生活百貨、辦公室或住家裝潢等方面。廠商用玻璃來設計裝飾，或用貴重金屬鍍外層做各種新材料，再使用雷射微切割成型或微蝕刻加工成產品。京碼在應用多種雷射於玻璃材質上經驗豐富，例如將鍍鈦膜玻璃進行客製圖案之微蝕刻以透光，成為高貴鏡面裝飾或裝潢材料，另外也有將生醫玻璃切割成型，製成血糖測試片或微流道。

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電線去皮

精準電線由不同材質之多層材料組成，以傳統機械去皮來處理此類高頻線材有困難，因此採用多種雷射進行不同層之去皮來準備線材，包含絕緣有機材外皮之微蝕刻去除、及鋁皮切割去除等。

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碳纖/陶纖/玻纖複合材料異型切割

陶纖及碳纖等複合材料是質地輕而堅硬材料，適合用以產製輕薄短小之產品，包含：車載、穿戴、手持3C產品等。京碼使用超快高能雷射在此輕硬複合材料上進行切割。

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防爆保護膜之曲面異形切割

各式穿戴裝置、虛擬/擴增實境產品、運動用品、及個人用品有曲面造型需求，需要曲面切割成型之製程及工序。曲面能夠提升閱聽者之視野，創造沈浸式體驗，帶來視覺震撼感。京碼之雷射微切割技術可協助達成上述功能。

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品牌商金屬商標之表面微結構

當連結兩種不同的材料時，若其表面平滑附著力差，容易因時間久或加施些許外力就產生脫落現象，這不僅會影響物件的功能性，也會讓品牌形象受損。例如玻璃電路板上的鍍膜因附著力不足，造成線路剝離而無法長期使用。又或者是名牌包上刻有品牌名的物件掉漆，或車載物件的底層烤漆脫落等，都會降低消費者對該品牌的觀感。本案利用雷射表面微結構之特性，強化上下兩層材料間之附著力，使推疊材料或混合材料能有更廣更穩定的發展空間。

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