保護膜包覆之陶瓷微鑽孔

陶複合材料微鑽孔成型 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

保護膜包覆之陶瓷微鑽孔 - 採用超快雷射進行含包膜陶材之微鑽孔成型
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保護膜包覆之陶瓷微鑽孔

陶複合材料微鑽孔成型

陶瓷材料是很好絕緣硬脆材料,成本低,常用以設計各式穿戴或3C產品。本案是用有機膜材包覆住陶瓷材料後,再進行雷射微鑽孔,形成所需之功能性基板,京碼採用超快雷射進行低熱效應之冷加工方案來創造所需成品。

陶瓷材料硬脆,以有機膜包覆,兩者材料特性不同,京碼採用超快雷射來進行低熱效應之雷射鑽孔有機膜,穿過硬脆陶瓷材料,但無應力裂痕。

產品特性
  • 低熱效應於有機膜。
  • 低應力於陶瓷硬脆材料。
產品應用
  • 陶板複合材料
  • 有機複合材料

京碼 保護膜包覆之陶瓷微鑽孔服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業保護膜包覆之陶瓷微鑽孔生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的保護膜包覆之陶瓷微鑽孔製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。