レーザーマイクロドリルセラミック繊維 | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
Hortechは、さまざまな材料を加工または仕上げるためにレーザーマイクロドリルを使用しています。 従来の機械では作成できない、四角い穴やマイクロン穴を作成するためのプロセスを開発し、最適化します。 角度を制御するために、マルチ軸も採用されています。 マイクロンの穴は、半導体プローブが深く到達できるようにします。 上記の技術とプロセスは、多層回路基板を小型化することができます。 レーザーマイクロドリリングは、MEMS、バイオメディカルコンポーネント、およびマイクロポーラス材料を含む他の製品の仕上げにも使用することができます。Hortech Co.は2006年以来、台湾発の高品質レーザーマイクロドリルセラミックファイバー超高速レーザーを使用して、複合セラミック繊維材料を微細穴あけします。メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
レーザーマイクロドリルセラミック繊維
複合セラミック材料の微細穴あけ
Hortechは、さまざまな材料を加工または仕上げるためにレーザーマイクロドリルを使用しています。 従来の機械では作成できない、四角い穴やマイクロン穴を作成するためのプロセスを開発し、最適化します。 角度を制御するために、マルチ軸も採用されています。 マイクロンの穴は、半導体プローブが深く到達できるようにします。 上記の技術とプロセスは、多層回路基板を小型化することができます。 レーザーマイクロドリリングは、MEMS、バイオメディカルコンポーネント、およびマイクロポーラス材料を含む他の製品の仕上げにも使用することができます。
レーザーマイクロドリルセラミック繊維
セラミック繊維は非常に硬く、軽量です。ウェアラブルデバイス、エレクトロニクス、車載電子機器の製造に適しています。Hortechは超高速レーザーを使用して硬い材料をマイクロドリル加工しています。
製品の特徴
- 硬くて超コンパクト。
- 絶縁基板。
アプリケーション
- ウェアラブル。
- エレクトロニクス。
- 自動車/車両部品。
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レーザーマイクロドリルセラミック繊維 | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロドリルセラミックファイバー、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。