雷射微蝕刻設備：

主要將基材上層鍍膜或塗佈上層材料用雷射加以去除，同時蝕刻圖案依照客戶圖案來成型，此圖案線路去除之隔離線寬可在微米等級，產生肉眼不可見之線路或是符合輕薄短小產品之設計需求。

雷射微鑽孔設備：

主要是將絕緣材料、硬脆材料、或是機能性材料用雷射進行微細穿孔或是盲孔，同時對應眾多導通孔之位置到前製程之光罩精度，再進行導電塗層或電鍍形成導通而成多層立體封裝或獨立微孔治具使用，這在半導體先進封裝有龐大的市場需求，也能應用於醫療流道或濾片。

雷射微切割設備：

主要是將基板材料在形成各機電功能後來切割成晶粒，這些機台可處理非常多種類的材料，有陶瓷、玻璃、晶圓片、有機材、金屬薄片…等，皆有需求作最小線寬之切割來節省材料，同時也有許多切割限制，必須提升雷射切割技藝，包含無塵切割、冷加工無熱效應、微米無縫切割道…等。欲切割半導體晶圓或是新功率半導體晶片，雷射微切割是必須製程。

微米精密加工之客製雷射設備

• 微米或次微米雷射聚焦特性
• 無塵冷加工需求
• 客製無標準機之工序開發