雷射微鑽孔設備
雷射微鑽孔之應用非常普及，在特高精密鑽孔也有逐步輕薄短小化之新發展趨勢，包含：軟性電路板之微穿孔或盲孔、微處理器也含於內之高階軟板、散熱陶瓷板之鑽穿孔、以矽為載體之鑽孔或槽孔成型、精密陶瓷之半導體探針座超精密穿孔、以及半導體3D先進封裝之大量微鑽孔。
薄膜之深紫外雷射微切割及微鑽孔
薄膜材料是指厚度介於單原子到幾毫米間的薄金屬及有機物層，薄膜技術主要應用於半導體功率元件和光學鍍膜。本案是利用薄膜厚度之特質，其切割尺寸具高穩定性，亦利用雷射冷加工之高精度特性，來精準定位，執行微切割及微鑽孔。
超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 薄片晶圓微切割
深紫外 DUV 波長雷射是以非常高光子能量來直接氣化解離加工材料，採用皮秒超快雷射具有冷加工特性，因此熱應力不會於材料切割過程中產生，此技術方案很適合用於切割薄片晶圓材料。
超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿
採用舊製程之直接雷切或隱切於厚片矽晶圓之後段封裝製程，皆會產生應力，或是產生粉塵，汙染表面。為解決上述問題，京碼推出新技術，其製程包含：（1）先將矽晶圓鍍上保護膜，如同遮蔽罩，再使用DUV...
鉬微孔片
京碼於 50 ㎛ 厚度的鉬片上進行雷射微鑽孔。
精密雷射微鑽孔
雷射微鑽孔能夠產製數十微米以下之孔徑，應力作用低，有別於高應力之機械鑽孔，因此特別適用於處理硬脆材質及異形孔。若加工精度要求為微米等級，雷射微鑽孔為產製微機電元件之必須技術，可應用於半導體3D封裝、軟性先進載板、PI噴墨片、醫療微孔濾片等。
保護膜包覆之陶瓷微鑽孔
京碼採用超快雷射來進行含包膜陶材之微鑽孔成型，陶瓷材料是很好絕緣硬脆材料，成本低，常用以設計各式穿戴或3C產品。本案是用有機膜材包覆住陶瓷材料後，再進行雷射微鑽孔，形成所需之功能性基板，京碼採用超快雷射進行低熱效應之冷加工方案來創造所需成品。
車載顯示器 MCPET 導光板鑽孔
MCPET 導光板鑽孔使用具有光學孔洞的特殊透光材料來設計新導光板組件，比之傳統導光板均勻度更高、更少燈粒，且輕薄短小，在面板大型化及車載輕薄化上具成本優勢。京碼採用雷射微鑽孔直接成型，具冷加工優勢，相較傳統模切方式更具彈性，未來採用多頭或面積式加工設計架構下，將能與傳統模切競爭產能，並比較長期成本。
複合材料微鑽孔
複合材料如金屬般堅硬或更甚，但非常輕，常取代與動力相關應用。以節省能源，也會用來做為穿戴裝置中之機構件與基板，降低重量更顯輕薄的特色。雷射可針對此複合堅硬材料進行鑽孔，無接觸應力，也不耗損刀具，是複合材料加工之一的好選擇。此案是用雷射在複合材料上進行鑽孔成型，雷射光班小且能量高，可以鑽小孔，達成特殊需求。
金屬和聚對苯二甲酸乙二酯 血糖片
感測器用於醫療或生物科技，包含血糖片感測片、傳染病快速檢測片、動植物檢測片等。在鍍金薄膜遍佈於軟性膜材上，可採用雷射微蝕刻去除金層來成型線路。雷射微蝕刻圖案彈性度高，能先成型線路，再蝕刻感測片材料，進行表面微結構，來作成微流道，再以雷射照射貼合生醫感測材料，完成感測片製作。
醫療感測片PET微鑽孔
本案採用雷射微鑽孔於生醫PET片上，重視鑽孔位置精度及尺寸之精確，組配不同層之感測線路，達成穩定量產。高透光性...
