薄膜之深紫外雷射微切割及微鑽孔

深紫外雷射微切割薄膜、深紫外雷射微鑽孔薄膜、DUV 雷射、雷射冷加工 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

薄膜之深紫外雷射微切割及微鑽孔 - 京碼採用雷射冷加工,來定位並精準切割薄膜,無塵無毛邊,無熱效應,達到高精度
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薄膜之深紫外雷射微切割及微鑽孔

深紫外雷射微切割薄膜、深紫外雷射微鑽孔薄膜、DUV 雷射、雷射冷加工

薄膜材料是指厚度介於單原子到幾毫米間的薄金屬及有機物層,薄膜技術主要應用於半導體功率元件和光學鍍膜。本案是利用薄膜厚度之特質,其切割尺寸具高穩定性,亦利用雷射冷加工之高精度特性,來精準定位,執行微切割及微鑽孔。

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京碼 薄膜之深紫外雷射微切割及微鑽孔服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業薄膜之深紫外雷射微切割及微鑽孔生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的薄膜之深紫外雷射微切割及微鑽孔製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。