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Films minces découpés et percés au laser | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Les films minces englobent les matériaux métalliques et les matériaux organiques. Leur épaisseur se situe entre un monoatome/un atome unique et plusieurs millimètres. Les films minces peuvent être appliqués aux dispositifs semiconducteurs de puissance dans l'électronique de puissance et le revêtement optique. Dans ce cas, Hortech exploite l'épaisseur des films minces et leur taille de découpe très stable lors de la mise en œuvre du laser DUV pour localiser précisément et effectuer des micro-découpes et micro-perçages. Un tel laser froid se caractérise par sa grande précision.Hortech Co. est un fabricant de films minces de haute qualité découpés et percés au laser, Hortech utilise le laser DUV pour effectuer la micro-découpe. Il s'agit d'un processus à froid qui permet de localiser et de découper précisément des films minces sans poussière ni déchets. De plus, ce processus ne produit pas d'effets thermiques. Le résultat obtient une grande précision., basé à Taiwan depuis 2006.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.

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Hortech utilise le laser DUV pour effectuer la micro-découpe. Il s'agit d'un processus à froid qui permet de localiser et de découper précisément des films minces sans poussière ni déchets. De plus, ce processus ne produit pas d'effets thermiques. Le résultat obtient une grande précision. / Systèmes laser de précision et machines auto-développés, brevetés, processus optimaux, technologies laser et opto-mécatroniques intégrées.

Films minces découpés et percés au laser - Hortech utilise le laser DUV pour effectuer la micro-découpe. Il s'agit d'un processus à froid qui permet de localiser et de découper précisément des films minces sans poussière ni déchets. De plus, ce processus ne produit pas d'effets thermiques. Le résultat obtient une grande précision.
  • Films minces découpés et percés au laser - Hortech utilise le laser DUV pour effectuer la micro-découpe. Il s'agit d'un processus à froid qui permet de localiser et de découper précisément des films minces sans poussière ni déchets. De plus, ce processus ne produit pas d'effets thermiques. Le résultat obtient une grande précision.

Films minces découpés et percés au laser

Laser DUV, laser à froid, micro-découpe laser pour les films minces, micro-perçage laser pour les films minces

Les films minces englobent les matériaux métalliques et les matériaux organiques. Leur épaisseur se situe entre un monoatome/un atome unique et plusieurs millimètres. Les films minces peuvent être appliqués aux dispositifs semiconducteurs de puissance dans l'électronique de puissance et le revêtement optique. Dans ce cas, Hortech exploite l'épaisseur des films minces et leur taille de découpe très stable lors de la mise en œuvre du laser DUV pour localiser précisément et effectuer des micro-découpes et micro-perçages. Un tel laser froid se caractérise par sa grande précision.

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Films minces découpés et percés au laser | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : micro-découpe et micro-perforation de films minces au laser, micro-gravure au laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.