薄膜之深紫外雷射微切割及微钻孔

深紫外雷射微切割薄膜、深紫外雷射微钻孔薄膜、DUV 雷射、雷射冷加工/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

薄膜之深紫外雷射微切割及微钻孔 - 京碼采用雷射冷加工,来定位并精准切割薄膜,无尘无毛边,无热效应,达到高精度
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薄膜之深紫外雷射微切割及微钻孔

深紫外雷射微切割薄膜、深紫外雷射微钻孔薄膜、DUV 雷射、雷射冷加工

薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属及有机物层,薄膜技术主要应用于半导体功率元件和光学镀膜。本案是利用薄膜厚度之特质,其切割尺寸具高稳定性,亦利用雷射冷加工之高精度特性,来精准定位,执行微切割及微钻孔。

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京碼薄膜之深紫外雷射微切割及微钻孔服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业薄膜之深紫外雷射微切割及微钻孔生产制造服务商。我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的薄膜之深紫外雷射微切割及微钻孔制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。