电子及装饰产品制程

先进产品雷射制造

雷射在各产业已逐步开花结果，持续在产业新应用发展新技术，包含：雷射微蚀刻取代化学蚀刻、雷射微切割取代CNC 或模切、雷射微钻孔取代机钻或化学方案、雷射热处理硬化、雷射表面微结构、雷射焊接、雷射批覆等。

电子及装饰产品制程

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雷射微钻孔钼片

雷射钻微孔于50 ㎛厚度之钼片上，为电子显微镜之重要组件。京碼可根据您所需要的精度与深度于金属或其他薄脆及硬直材料上钻孔，制作检测或量测设备之重要组件。

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不锈钢圆环雕刻二维码QR Codes 及序号

给您的爱宠如鹦鹉、赛鸽、金丝雀、巨嘴鸟、天竺鼠、仓鼠、刺猬等，戴上小巧精致的环扣，京碼能于金属或其他材质的环扣上雷射雕刻出精微细小的二维码QR...

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PET 保护膜之卷对卷切割

若使用传统方案来切割胶材或膜材，尺寸精度不高。因应精密包材之尺寸，京碼导入精密旋转运动平台，同步控制雷射源，进行长时间的非接触加工，达成传统方案无法达成的高切割精度。

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镀钛玻璃微蚀刻

玻璃应用于各产业，包含：半导体、生医业、面板业，甚至在生活百货、办公室或住家装潢等方面。厂商用玻璃来设计装饰，或用贵重金属镀外层做各种新材料，再使用雷射微切割成型或微蚀刻加工成产品。京碼在应用多种雷射于玻璃材质上经验丰富，例如将镀钛膜玻璃进行客制图案之微蚀刻以透光，成为高贵镜面装饰或装潢材料，另外也有将生医玻璃切割成型，制成血糖测试片或微流道。

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电线去皮

精准电线由不同材质之多层材料组成，以传统机械去皮来处理此类高频线材有困难，因此采用多种雷射进行不同层之去皮来准备线材，包含绝缘有机材外皮之微蚀刻去除、及铝皮切割去除等。

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碳纤/陶纤/玻纤复合材料异型切割

陶纤及碳纤等复合材料是质地轻而坚硬材料，适合用以产制轻薄短小之产品，包含：车载、穿戴、手持3C产品等。京碼使用超快高能雷射在此轻硬复合材料上进行切割。

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防爆保护膜之曲面异形切割

各式穿戴装置、虚拟/扩增实境产品、运动用品、及个人用品有曲面造型需求，需要曲面切割成型之制程及工序。曲面能够提升阅听者之视野，创造沉浸式体验，带来视觉震撼感。京碼之雷射微切割技术可协助达成上述功能。

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品牌商金属商标之表面微结构

当连结两种不同的材料时，若其表面平滑附着力差，容易因时间久或加施些许外力就产生脱落现象，这不仅会影响物件的功能性，也会让品牌形象受损。例如玻璃电路板上的镀膜因附着力不足，造成线路剥离而无法长期使用。又或者是名牌包上刻有品牌名的物件掉漆，或车载物件的底层烤漆脱落等，都会降低消费者对该品牌的观感。本案利用雷射表面微结构之特性，强化上下两层材料间之附着力，使推叠材料或混合材料能有更广更稳定的发展空间。

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