搜索雷射微钻孔

展示：

结果 1 - 12 的 16

雷射微钻孔设备

雷射微钻孔之应用非常普及，在特高精密钻孔也有逐步轻薄短小化之新发展趋势，包含：软性电路板之微穿孔或盲孔、微处理器也含于内之高阶软板、散热陶瓷板之钻穿孔、以矽为载体之钻孔或槽孔成型、精密陶瓷之半导体探针座超精密穿孔、以及半导体3D先进封装之大量微钻孔。

薄膜之深紫外雷射微切割及微钻孔

薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属及有机物层，薄膜技术主要应用于半导体功率元件和光学镀膜。本案是利用薄膜厚度之特质，其切割尺寸具高稳定性，亦利用雷射冷加工之高精度特性，来精准定位，执行微切割及微钻孔。

超快DUV 深紫外大功率雷射- 薄片晶圆微切割

深紫外DUV 波长雷射是以非常高光子能量来直接气化解离加工材料，采用皮秒超快雷射具有冷加工特性，因此热应力不会于材料切割过程中产生，此技术方案很适合用于切割薄片晶圆材料。

超快DUV 深紫外大功率雷射- 雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿

采用旧制程之直接雷切或隐切于厚片矽晶圆之后段封装制程，皆会产生应力，或是产生粉尘，污染表面。为解决上述问题，京碼推出新技术，其制程包含：（1）先将矽晶圆镀上保护膜，如同遮蔽罩，再使用DUV...

钼微孔片

京碼于50 ㎛厚度的钼片上进行雷射微钻孔。

精密雷射微钻孔

雷射微钻孔能够产制数十微米以下之孔径，应力作用低，有别于高应力之机械钻孔，因此特别适用于处理硬脆材质及异形孔。若加工精度要求为微米等级，雷射微钻孔为产制微机电元件之必须技术，可应用于半导体3D封装、软性先进载板、PI喷墨片、医疗微孔滤片等。

保护膜包覆之陶瓷微钻孔

京碼采用超快雷射来进行含包膜陶材之微钻孔成型，陶瓷材料是很好绝缘硬脆材料，成本低，常用以设计各式穿戴或3C产品。本案是用有机膜材包覆住陶瓷材料后，再进行雷射微钻孔，形成所需之功能性基板，京碼采用超快雷射进行低热效应之冷加工方案来创造所需成品。

车载显示器MCPET 导光板钻孔

MCPET 导光板钻孔使用具有光学孔洞的特殊透光材料来设计新导光板组件，比之传统导光板均匀度更高、更少灯粒，且轻薄短小，在面板大型化及车载轻薄化上具成本优势。京碼采用雷射微钻孔直接成型，具冷加工优势，相较传统模切方式更具弹性，未来采用多头或面积式加工设计架构下，将能与传统模切竞争产能，并比较长期成本。

复合材料微钻孔

复合材料如金属般坚硬或更甚，但非常轻，常取代与动力相关应用。以节省能源，也会用来做为穿戴装置中之机构件与基板，降低重量更显轻薄的特色。雷射可针对此复合坚硬材料进行钻孔，无接触应力，也不耗损刀具，是复合材料加工之一的好选择。此案是用雷射在复合材料上进行钻孔成型，雷射光班小且能量高，可以钻小孔，达成特殊需求。