Hortech Company - Hortech Co. - Professioneller Anbieter von Präzisionslasergeräten und Mikron-Laserlösungen.

Ultraschnelle DUV-Tiefultraviolett-Lasergeräte | Hersteller von Laserbearbeitungsdienstleistungen & maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Picosekunden-Lasergeräte mit großer Leistung, tief ultraviolette Lasergeräte. Hortech entwirft ultraschnelle DUV-Lasergeräte mit hoher Leistung, die Mikroätzen, Mikrobohren und Mikroschneiden durchführen können. Mit diesen Maschinen können Wafer und MicroLED-Displays hergestellt, Sensorkreise geformt und Mikronlöcher für verschiedene Anwendungen wie medizinische Sprüher und Filter erzeugt werden. Hersteller in verschiedenen Branchen, einschließlich der Halbleiter-, Medizinprodukte-, Automobil-, Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtindustrie, können diese Maschinen einführen, um ihre Produktionslinien zu verbessern. Hortech Co. ist eine hochwertige ultraschnelle DUV-Tief-Ultraviolett-Lasermaschine, Mikrometer-Laserbearbeitung, Präzisionslaserbearbeitung, Laserätzen, Laserschneiden, Laserbohren, Lasergravur, Lasermaschinen, Laserausrüstung, Wafer-Dicing, Wafer-Bohren Hersteller aus Taiwan seit 2006. Mit mehr als 27 Jahren Erfahrung ist Hortech Co. ein professioneller Anbieter von Lasergeräten und OEM-Lösungen.

Picosekunden-Lasergeräte mit großer Leistung, tief ultraviolette Lasergeräte | Laserbearbeitungsdienstleistungen & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Ultraschnelle DUV-Lasergeräte mit großer Leistung / Selbst entwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.

Ultraschnelle DUV-Lasergeräte mit großer Leistung

Ultraschnelle DUV-Tiefultraviolett-Lasergeräte

Picosekunden-Lasergeräte mit großer Leistung, tief ultraviolette Lasergeräte

Hortech entwirft ultraschnelle DUV-Lasergeräte mit hoher Leistung, die Mikroätzen, Mikrobohren und Mikroschneiden durchführen können. Mit diesen Maschinen können Wafer und MicroLED-Displays hergestellt, Sensorkreise geformt und Mikronlöcher für verschiedene Anwendungen wie medizinische Sprüher und Filter erzeugt werden. Hersteller in verschiedenen Branchen, einschließlich der Halbleiter-, Medizinprodukte-, Automobil-, Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtindustrie, können diese Maschinen einführen, um ihre Produktionslinien zu verbessern.

Ultraschnelle DUV-Tiefultraviolett-Lasergeräte

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Tiefultraviolette Lasermaschine mit hoher Leistung zum Wafer-Schneiden - Ultraschnelle DUV-Lasermaschine zum Wafer-Schneiden und Wafer-Rillen
Tiefultraviolette Lasermaschine mit hoher Leistung zum Wafer-Schneiden

Diese Laseranlage verwendet DUV-Ultrakurzpulsen, um die Schutzfilme oder Flüssigkeiten von Verbundwerkstoffen...

Einzelheiten
Tief-UV-Laser-Maschine mit hoher Leistung für MicroLED-Abhebung - Diese Tief-UV-Laser-Maschine haftet die MicroLED-Dünnschichten auf den Saphir-Wafern an und bestrahlt sie mit Tief-UV-Lasern, um diese Schichten zu dissociieren. Diese Schichten werden nicht klebrig sein und werden abgehoben. Sie werden auf Trägermaterialien fallen.
Tief-UV-Laser-Maschine mit hoher Leistung für MicroLED-Abhebung

MicroLED-Displays werden hergestellt, um veraltete Displays zu ersetzen, da letztere mehr Energie...

Einzelheiten
Tief-UV-Lasermaschine mit hoher Leistung zum Mikroschneiden von mehrschichtigen Verbundwerkstoffen - Diese Tief-UV-Maschine kann den gesamten Schnitt und den halben Schnitt/halben Schnittprozess durchführen. Sie können sie verwenden, um mehrschichtige Verbundwerkstoffe schrittweise durch Laser-Mikroätzen zu schneiden, um die gewünschte Tiefe zu erreichen.
Tief-UV-Lasermaschine mit hoher Leistung zum Mikroschneiden von mehrschichtigen Verbundwerkstoffen

Diese Maschine verwendet tief ultraviolette Laser mit kurzen Impulsen, um Materialien sofort...

Einzelheiten
Tiefultraviolette Laser-Mikrobohrmaschine mit hoher Leistung - Diese Maschine verwendet den tiefen ultravioletten Laser mit kurzen Impulsen, um hochwertiges, kaltes Laser-Mikrobohren durchzuführen. Sie erzeugt keine Krater und thermischen Effekte. Die meisten Materialien können die DUV-Laser absorbieren. Diese Laser gasen Materialien aus, um Mikronlöcher zu erzeugen.
Tiefultraviolette Laser-Mikrobohrmaschine mit hoher Leistung

Einige Anwendungen, wie zum Beispiel Mikrobohrungen auf Polymeren und Hochleistungsmetallen,...

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Ultraschnelle DUV-Tiefultraviolett-Lasergeräte | Laserbearbeitungsdienstleistungen & Hersteller von maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienste und maßgeschneiderte Maschinen anbietet. Zu den Kerntechniken gehören: Ultraschnelle DUV-Tief-Ultraviolett-Lasermaschinen, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur. Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie. Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.