Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Rainurage au laser et découpe verticale au plasma à travers la tranche de silicium | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
L'utilisation de procédés conventionnels pour découper des tranches épaisses de silicium, y compris la découpe au laser directe et la découpe furtive dans les processus d'emballage en aval, entraîne des contraintes et de la poussière qui endommagent la surface. Pour résoudre les problèmes mentionnés ci-dessus, Hortech lance de nouvelles techniques qui utilisent les processus suivants. Tout d'abord, recouvrez les plaquettes de silicium de films protecteurs, tout comme des masques de protection, puis réalisez des rainures sur les films protecteurs en utilisant un faisceau laser DUV focalisé avec une largeur de ligne. Cela peut éviter les rainures compliquées et les masques photographiques nécessaires à l'exposition et au développement dans le processus de photolithographie. Deuxièmement, utilisez le plasma hautement vertical pour découper des rainures par micro-gravure, ce qui permet de découper avec succès des tranches épaisses.Hortech Co. est un laser DUV ultra-rapide de haute qualité avec une grande puissance - Rainurage au laser et découpe verticale au plasma à travers la tranche de silicium, fabricant de Utilisez le laser DUV pour couper des tranches épaisses de silicium avec une densité cristalline élevée, ce qui entraîne des rainures étroites. Les tranches ne souffrent pas des dommages causés par le stress. à Taiwan depuis 2006.Systèmes et machines laser de précision auto-développés et brevetés, processus optimaux, technologies laser intégrées et opto-mécatroniques.
Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Rainurage au laser et découpe verticale au plasma à travers la tranche de silicium
Découpe de tranche, micro-découpe au laser de tranche, tranche de Si, tranche de silicium
L'utilisation de procédés conventionnels pour découper des tranches épaisses de silicium, y compris la découpe au laser directe et la découpe furtive dans les processus d'emballage en aval, entraîne des contraintes et de la poussière qui endommagent la surface. Pour résoudre les problèmes mentionnés ci-dessus, Hortech lance de nouvelles techniques qui utilisent les processus suivants. Tout d'abord, recouvrez les plaquettes de silicium de films protecteurs, tout comme des masques de protection, puis réalisez des rainures sur les films protecteurs en utilisant un faisceau laser DUV focalisé avec une largeur de ligne. Cela peut éviter les rainures compliquées et les masques photographiques nécessaires à l'exposition et au développement dans le processus de photolithographie. Deuxièmement, utilisez le plasma hautement vertical pour découper des rainures par micro-gravure, ce qui permet de découper avec succès des tranches épaisses.
Utiliser le laser DUV pour réaliser des rainures d'écriture directe protégée et des découpes de plaques de silicium au plasma qui permettent d'obtenir des rainures verticales et étroites
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Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Rainurage au laser et découpe verticale au plasma à travers la tranche de silicium | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.
Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : Laser DUV ultra-rapide avec une grande puissance - Rainurage laser et découpe verticale au plasma à travers la tranche de silicium, micro-gravure laser, micro-perçage, micro-découpe et gravure laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.
La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.
Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.