超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 高分子材料半切

機能性高分子材料於軟性線路板或是三明治結構半切到一定深度 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 高分子材料半切 - 機能性材料或三明治結構的膜材來進行深度控制,進行膜層設計製造,決定全切或半切至特定層級。
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超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 高分子材料半切

機能性高分子材料於軟性線路板或是三明治結構半切到一定深度

膜材半切製程常於三明治結構多層膜材中進行,主要是切割到特定層來達成膜材撕離或貼合,這在雷射光學及製程開發中必須特別設計,整合並優化機電平台、聚焦光學、及控制方式來達成。


京碼 超快 DUV 深紫外大功率雷射 - 高分子材料半切服務簡介

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