京碼股份有限公司 - 京碼 - 專業設計精密雷射設備，提供精密雷射加工處理服務，包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻，亦提供精密 CNC 機械加工服務，能整合優化兩種製程。

超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off | 台灣高品質超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off製造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台灣專業製造超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off及提供超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off服務的優良廠商(成立於西元2006年)京碼具備27年以上的精密雷射光機電技術，包含蝕刻、鑽孔、切割、及雕刻，配合客戶製程需求來開發量產設備，如雷射厚薄膜蝕刻加工機，及結合雷射加工與機加工之產品，如光學編碼器量尺。

超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off

使用深紫外波長 DUV 將黏合膠層解離而分開上下兩層材料，讓下層載體剝離而掉落 / 京碼研發之精密雷射光機電技術，廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off - 將藍寶石基板內部之 Micro-LED 線路薄膜剝離下來，採用深紫外雷射進行照射與藍寶石之結合處進行解離
  • 超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off - 將藍寶石基板內部之 Micro-LED 線路薄膜剝離下來，採用深紫外雷射進行照射與藍寶石之結合處進行解離

超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off

使用深紫外波長 DUV 將黏合膠層解離而分開上下兩層材料，讓下層載體剝離而掉落

在 Micro-LED 製程中，其中幾道能以雷射製程來進行，包含有 Micro-LED 藍寶石基板之轉貼到正反轉，再以高精度雷射來切割每一晶粒，接著進行深紫外雷射剝離各晶粒到面板上之移載製程，這三道雷射製程在 Micro-LED 藍寶石製程是必須的，且能達到高良率。在 Micro-LED 面板及電路板製程裡亦能加入雷射製程，包含雷射微蝕刻線路、微鑽孔、或微切割。

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京碼 超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的超快 DUV 深紫外大功率雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。