정밀 레이저 마무리 또는 가공 서비스 | 레이저 가공 서비스 및 맞춤형 기계 제조업체 | Hortech Co.

마이크론 레이저 마무리 및 가공 서비스 / 자체 개발된 특허를 보유한 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광기계 기술.

마이크론 레이저 마무리 및 가공 서비스

레이저 가공 및 마무리 서비스

정밀 레이저 마무리 또는 가공 서비스

Hortech Company는 마이크론 레이저 커팅, 에칭, 조각 및 드릴링에 특화되어 있습니다. 우리는 자체 개발한 레이저 기계를 사용하여 레이저 마무리 서비스를 제공합니다. 우리는 복합재료를 포함한 다양한 유형의 재료, 부품 또는 제품을 가공하거나 마무리할 수 있습니다. 우리는 시제품 및 대량 생산 솔루션을 제공합니다.


레이저 가공 및 마무리 서비스

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초고속 DUV 레이저 가공 OEM 서비스 - 초고속 DUV 266nm 레이저
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광학 부품 - AR, VR, MR, 렌즈 레이저 마이크로 커팅
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고급 디스플레이 - 다양한 크기의 디스플레이로 결합할 수 있는 마이크론 RGB 액티브 발광 패널
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마이크론 RGB 입자는 빛을 적극적으로 방출하는 고급 디스플레이 패널을...

생체 의료 센서 및 의료 부품 - 얇은 및 금속 필름에 마이크로유체 채널 및 회로를 생성하기 위한 레이저 마이크로 에칭
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웨이퍼 제조 및 반도체 패키징 - 고급 패키징의 정밀도
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반도체 전면 공정의 정밀도는 나노미터 수준이므로, 나노전자기계 분야에...

광 통신 부품 - 다양한 유형의 광 커넥터의 주요 구성 요소를 통합하십시오.
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광통신 부품 / 구성품은 대량의 광학 정보를 고속으로 전송하기 위해...

전자 제품 및 장식 부품 - 다양한 산업 응용 분야에서의 새로운 레이저 가공 및 마무리 솔루션
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Hortech의 마이크론 레이저 솔루션과 자체 개발된 레이저 기계는 다양한...

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레이저 가공 및 마무리 서비스 | 레이저 가공 서비스 및 맞춤형 기계 제조업체 | Hortech Co.

2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 레이저 가공 및 마무리 서비스, 레이저 미세 에칭, 미세 드릴링, 미세 커팅 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.

Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.

Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.