ภาพรวมของ ฮอร์เทค
บริการด้านการประมวลผลด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำและเครื่องจักรเลเซอร์ที่ออกแบบเฉพาะที่ระดับไมครอนและซับไมครอนที่ไมครอน
Hortech ตั้งอยู่ที่ สวนวิทยาศาสตร์ ห้วยซิ้นจู ประเทศไต้หวัน ซึ่งเราให้บริการโซลูชันเลเซอร์ไมโครน เราเชี่ยวชาญในการเขียนลงบนพื้นผิวด้วยเลเซอร์ เจาะ ตัด และแกะสลักที่ระดับไมโครและซับไมโคร เราพัฒนาเครื่องเลเซอร์ความแม่นยำเองเพื่อให้บริการ OEM/ODM เราให้บริการการประมวลผลด้วยเลเซอร์และการจัดเสร็จสิ้น คุณสามารถขอให้เราสร้างรูเฮเทอโรไทปิกขนาดเล็กบนวัสดุเฉพาะ สร้างวงจร หรือสร้างโครงสร้างระดับไมโครหรือปรับพื้นผิวระดับไมโครให้กับวัสดุของคุณ เรายังออกแบบระบบเลเซอร์ความแม่นยำและเครื่องจักรที่บรรจุการผลิตเป็นมวลอย่างมั่นคงสำหรับผู้ผลิตในอุตสาหกรรมต่างๆ นอกจากนี้เรายังให้บริการเครื่องจักร CNC ที่มีความแม่นยำและผลิตชิ้นส่วนอุตสาหกรรมที่สำคัญและองค์ประกอบหลัก เราสามารถรวมและปรับปรุงกระบวนการเครื่องจักร CNC และเลเซอร์เพื่อผลิตสินค้าที่กำหนดเองสำหรับคุณ เราร่วมงานกับพันธมิตรในอุตสาหกรรมจากทั่วโลกอย่างใกล้ชิด เรายอมรับนวัตกรรม ความร่วมมือ และความร่วมมือ
Hortech ให้บริการผลิต OEM เกี่ยวกับสิ่งต่อไปนี้: (1) ชนิดต่าง ๆ ของตราบรรจบ; (2) ตราบรรจบเชิงเส้น; (3) ตราบรรจบออปติกสำหรับหุ่นยนต์; (4) ส่วนสำคัญของระบบซีเอ็ม (E-beam) รวมถึง อุปกรณ์โมเหล็กที่มีรูขนาดเล็ก; (5) ชิปและซับสเตรตทางการแพทย์; (6) การตัดและเจาะเซมิคอนและวัสดุชนิดต่าง ๆ เช่น ซิลิคอน, GaN, GaAs และอื่น ๆ; และ (7) การตัดและเจาะเลเซอร์ขนาดเล็กสำหรับการผลิตท่อเลือดหัวใจ. หากคุณต้องการร่วมมือกับ ฮอร์เทคในการพัฒนาและผลิตชิ้นส่วนหรือองค์ประกอบที่สำคัญ คุณสามารถติดต่อเราเพื่อพูดคุยเพิ่มเติม
เหตุการณ์สำคัญของ ฮอร์เทค
| ปี | เหตุการณ์ |
|---|---|
| 2021 | เปลี่ยนแปลงเป็นอุตสาหกรรมเครื่องจักรที่แม่นยำและได้รับคำสั่ง OEM ระยะยาวจากเจ้าของแบรนด์ยุโรป |
| 2020 | พัฒนาระบบตัดเลเซอร์กระจกสำหรับผู้ผลิต LED ชั้นนำอย่างสำเร็จ |
| 2019 | พัฒนาระบบเจาะและตัดเลเซอร์พลังงานใหญ่สำหรับเหล็กรูปร่างรูปตัว C อย่างสำเร็จ |
| 2018 | พัฒนาระบบติดตามเลเซอร์สำหรับบอร์ดวงจรทางการแพทย์ได้อย่างประสบความสำเร็จ |
| 2017 | พัฒนาระบบเลเซอร์ femtosecond สามคลื่นความยาวสำหรับโรงงานในสิงคโปร์ได้อย่างประสบความสำเร็จ |
| 2015 | พัฒนาระบบเลเซอร์สำหรับการผลิตเพิ่มเติม (เครื่องพิมพ์ 3 มิติด้วยผงโลหะ) พร้อมกับก้าวหน้าหุ่นยนต์ได้อย่างประสบความสำเร็จ |
| 2015 | พัฒนาระบบติดตามลายเลเซอร์แก้ว DITO ขนาด 0.42 มม. |
| 2011 | พัฒนาระบบตัดวงจรขอบแคบของฟิล์มหน้าจอสัมผัสสองขั้นตอนได้อย่างประสบความสำเร็จ |
| 2009 | พัฒนาระบบตัดวงจรขอบแคบของแก้ว/ฟิล์มหน้าจอสัมผัสได้อย่างประสบความสำเร็จ |
| 1989 | พัฒนาระบบตัดเลเซอร์ของตัวตัดฟิล์มคาร์บอนเรสิสเตอร์อย่างประสบความสำเร็จ |
['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. Hortech มีประสบการณ์ที่มีคุณภาพในการออกแบบระบบเลเซอร์และเครื่องจักรสำหรับผู้ผลิตชั้นนำและสถาบันอุตสาหกรรม-การศึกษา ในปี 1989 ได้พัฒนาระบบตัดแต่งด้วยเลเซอร์ที่ประมวลผลตัวต้านทานฟิล์มคาร์บอนสำหรับผู้ผลิตวงจรชั้นนำเพื่อผลิตโมดูลหน่วยความจำ ในปี 2009 ได้พัฒนาระบบการสไครบ์วงจรเพื่อประมวลผลแก้ว/ฟิล์มของหน้าจอสัมผัสที่มีขอบแคบ สินค้านี้ผลิตเป็นจำนวนมากสำหรับผู้ผลิตหน้าจอสัมผัสชั้นนำของโลก ต่อมา ในปี 2015 ได้พัฒนาระบบลaser patterning กระจก DITO หนา 0.42 มม. สำหรับผู้ผลิต GIS ชั้นนำ มันได้พัฒนากล้ามเลเซอร์หุ่นยนต์สำหรับสถาบันวิจัยเทคโนโลยีอุตสาหกรรม (ITRI) เมื่อปี 2015
Hortech พัฒนาระบบการแกะลายด้วยเลเซอร์ที่ช่วยติดตามประวัติการผลิตของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันพัฒนาเครื่องเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานในสิงคโปร์ในปี 2017. มันได้พัฒนาและผลิตสเกลที่แตกต่างกันด้วยความแม่นยำสูงสำหรับโซล์อพติคอลเอ็นโคเดอร์ตั้งแต่ปี 2019 ถึง 2022. ตอนนี้กำลังทำงานกับคำสั่งซื้อ OEM ระยะยาวจากบริษัทยุโรป มันยังคงเปิดตัวบริการและเครื่องใหม่
แกลเลอรี
- การรับรอง
ISO 9001-2015
