การผลิตวาเฟอร์และการบรรจุซีมิคอนด้านหลัง | บริการการประมวลผลด้วยเลเซอร์และการผลิตเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ | Hortech Co.
การบรรจุอิเล็กโทรเมคคานิกระดับไมโครขั้นสูงสำหรับกระบวนการซีมิคอนด้านหลัง. ความแม่นยำของกระบวนการด้านหน้าของชิ้นงานอิเล็กทรอนิกส์เซมิคอนดัดแมนเดอร์อยู่ในระดับนาโนเมตร ดังนั้นมันเป็นส่วนหนึ่งของสาขานาโนอิเล็กทรอมีคานิกแมคคานิคอล Hortech เชี่ยวชาญในความแม่นยำขนาดไมโคร ซึ่งนำหน้าอุตสาหกรรมการบรรจุล่วงละเอียด ฝ่ายหลังเน้นความแม่นยำที่ระดับไมครอน Hortech Co. เป็นโรงงานผลิตเวเฟอร์และบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์คุณภาพสูง การประมวลผลด้วยเลเซอร์ระดับไมครอน การประมวลผลด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำ การแกะสลักด้วยเลเซอร์ การตัดด้วยเลเซอร์ การเจาะด้วยเลเซอร์ การแกะสลักด้วยเลเซอร์ เครื่องเลเซอร์ อุปกรณ์เลเซอร์ การตัดแผ่นเวเฟอร์ ผู้ผลิตการเจาะแผ่นเวเฟอร์ จากไต้หวันตั้งแต่ปี 2549 มีประสบการณ์มากกว่า 27 ปี Hortech Co. เป็นผู้ให้บริการอุปกรณ์เลเซอร์และโซลูชัน OEM อย่างมืออาชีพ
การผลิตวาเฟอร์และการบรรจุซีมิคอนด้านหลัง
การบรรจุอิเล็กโทรเมคคานิกระดับไมโครขั้นสูงสำหรับกระบวนการซีมิคอนด้านหลัง
ความแม่นยำของกระบวนการด้านหน้าของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดนาโน ดังนั้นมันจึงเป็นส่วนของฟิลด์ไฟฟ้าขนาดนาโน บริษัท ฮอร์เทคเชี่ยวชาญในความแม่นยำขนาดไมโคร ซึ่งนำหน้าในอุตสาหกรรมการบรรจุขั้นสูง ส่วนหลังเน้นไปที่ความแม่นยำในระดับไมโคร
การตัดแผ่นซิลิโคนด้วยเลเซอร์ขนาดเล็ก
พื้นผิวของวาเฟอร์ต้องสะอาดและไม่มีฝุ่นหลังจากตัดขนาดใหญ่ออก...
รายละเอียด
การตัดแบบแตกต่างด้วยเลเซอร์บนวาฟเฟอร์ซิลิคอน
วาฟเฟอร์ซิลิคอนได้รับการนำมาใช้อย่างแพร่หลาย...
รายละเอียด
การสร้างลายขนาดเล็กบนฟินระบายความร้อนทอง
พื้นผิวของลูกโซ่ทำจากทองต้องมีการทำพื้นเนื้อเล็กน้อย/โครงสร้างเล็กน้อย...
รายละเอียด
การเจาะชิ้นส่วนซิลิคอนวาเฟอร์ด้วยเลเซอร์
วัสดุ: Si, SiN, และ wafers MEMS อื่น ๆ ขนาดเส้นผ่านศูนย์:...
รายละเอียด
ดาวน์โหลด สินค้ายอดนิยม
การผลิตวาเฟอร์และการบรรจุซีมิคอนด้านหลัง | บริการการประมวลผลด้วยเลเซอร์และการผลิตเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ | Hortech Co.
ตั้งอยู่ในประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2006, Hortech Company ได้เป็นผู้ผลิตที่ให้บริการกระบวนการการเลเซอร์ที่แม่นยำและเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ เทคนิคหลักประกอบด้วย: การผลิตวาเฟอร์และการบรรจุซีมิคอนดักเตอร์, เลเซอร์ไมโครเอ็ทชิ่ง, การเจาะไมโคร, การตัดไมโคร, และการแกะเลเซอร์ บริษัทได้พัฒนาผลิตภัณฑ์สำเร็จสำหรับอุตสาหกรรมหลากหลาย เช่น สเกลอปติคอลสำหรับอุตสาหกรรมโรบอติกและอุตสาหกรรมการป้องกัน และการตัดและเจาะเซมิคอนดัก บริการ OEM/ODM ด้านเลเซอร์ของ ฮอร์เทค ได้บริการคู่ค้าในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก
['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. มันได้พัฒนาระบบเครื่องมาร์คเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการติดตามของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันได้พัฒนาระบบเครื่องจักรการเจาะด้วยเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานผู้ผลิตในสิงคโปร์ในปี 2017. มันผลิตสเกลแม่เหล็กและออปติคอลชนิดต่าง ๆ ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเอนโคเดอร์และแอ็กทูเอเตอร์ตั้งแต่ปี 2019. Hortech ได้ทำการอัพเกรดเครื่องเลเซอร์ของตนและขยายบริการไปยังภูมิภาคต่าง ๆ กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดทำให้ความต้องการของลูกค้าได้รับการพึงพอใจ
Hortech Co. มีการให้บริการเครื่องจักรเลเซอร์ความแม่นยำสูงและเครื่อง CNC เลเซอร์ตั้งแต่ปี 2006 ทั้งที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงและประสบการณ์ 27 ปี Hortech Co. รับรองว่าจะตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าแต่ละราย