การตัดแผ่นซิลิโคนด้วยเลเซอร์ขนาดเล็ก | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และตัดเฉพาะ | Hortech Co.
พื้นผิวของวาเฟอร์ต้องสะอาดและไม่มีฝุ่นหลังจากตัดขนาดใหญ่ออก จึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะป้องกันฝุ่นหรือทำความสะอาดในระหว่างกระบวนการ ฮอร์เทคได้เปิดตัวเครื่องเลเซอร์แบบกลับด้านที่ได้รับสิทธิบัตร ที่สามารถดูดฝุ่นโดยใช้แรงโน้มถ่วง มันรวมฟิล์มป้องกันแสงเลเซอร์และเครื่องกลับด้านไว้ด้วยกัน การผลิตที่ดีสูงสุดถูกการันตีโดยกระบวนการที่เหมาะสมHortech Co. คือเวเฟอร์ขนาดเล็กตัดด้วยเลเซอร์คุณภาพสูงแผ่นซิลิโคนในขนาด传统ถูกตัดด้วยเลเซอร์เป็นชิ้นเล็ก ๆ ตามที่กระบวนการของ minifab ต้องการ ผู้ผลิตจากประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2549ระบบและเครื่องเลเซอร์ความแม่นยำที่พัฒนาขึ้นเองและได้รับสิทธิบัตร, กระบวนการที่เหมาะสม, เทคโนโลยีเลเซอร์และออปติก-เครื่องกลชิ้นส่วนที่รวมอยู่
การตัดแผ่นซิลิโคนด้วยเลเซอร์ขนาดเล็ก
MiniFab แผ่นซิลิโคน, การตัดแผ่นซิลิโคน, การตัดแผ่นซิลิโคนด้วยเลเซอร์, การตัดแผ่นซิลิโคนด้วยเลเซอร์ขนาดเล็ก
พื้นผิวของวาเฟอร์ต้องสะอาดและไม่มีฝุ่นหลังจากตัดขนาดใหญ่ออก จึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะป้องกันฝุ่นหรือทำความสะอาดในระหว่างกระบวนการ ฮอร์เทคได้เปิดตัวเครื่องเลเซอร์แบบกลับด้านที่ได้รับสิทธิบัตร ที่สามารถดูดฝุ่นโดยใช้แรงโน้มถ่วง มันรวมฟิล์มป้องกันแสงเลเซอร์และเครื่องกลับด้านไว้ด้วยกัน การผลิตที่ดีสูงสุดถูกการันตีโดยกระบวนการที่เหมาะสม
ในอดีต มีการใช้มีดหมุนสำหรับการตัดเฉพาะหรือการสับเป็นชิ้นเล็ก มันเรียบง่ายและสะดวก แต่มีปัญหาจากการกระเซิงที่รุนแรง ร่องกว้าง และความเค้นใจ โรงงานมากมีการเปลี่ยนมาใช้โซลูชันเลเซอร์ในการตัดเซมิคอน การตัดด้วยเลเซอร์ไม่เพียงทำให้น้ำเปล่าลดลง แต่ยังสร้างคลื่นแคบได้ด้วย Hortech พัฒนาเครื่องเลเซอร์แบบกลับด้านที่ได้รับสิทธิบัตร ซึ่งรวมการตัดแบบโฟกัสหลายชั้นและการตัดของเสียสำหรับร่องที่ผิว เครื่องนี้มีเครื่องดูดฝุ่นที่มีพลังงานสูง สามารถดูดละอองฝุ่นออกจากพื้นผิวโดยไม่ทำลาย มันช่วยลดต้นทุนอย่างมีประสิทธิภาพและทำให้กระบวนการด้านหน้าและด้านหลังง่ายขึ้น มันเป็นเรื่องที่สามารถนำไปใช้ในการตัดวาเฟอร์ LED, การตัดวาเฟอร์ซิลิคอน, การตัดวาเฟอร์ SiC, การตัดวาเฟอร์แก้ว, และการตัดวาเฟอร์ MEMS
การตัดลaser แบบไมโครบนวาเฟอร์ (Wafer Laser Micro-Cutting)
การตัดซิลิคอนวาเฟอร์ด้วยเทคโนโลยีเลเซอร์ ทำให้ร่องแคบลงและลดการสึกหรอได้ นอกจากนี้ การใช้วิธีการตัดแบบสตีลท์ไดซิง ที่นำมาใช้ร่วมกัน สามารถแก้ไขปัญหาฝุ่นได้อย่างมีประสิทธิภาพ ฮอร์เทคสามารถตอบสนองต่อความต้องการของกระบวนการใหม่ของ MiniFabs โดยการตัดวาเฟอร์ในขนาดและรูปที่แน่นอนตามกระบวนการ ในกรณีนี้ วาเฟอร์ถูกตัดเป็นขนาดครึ่งนิ้ว
คุณสมบัติของสินค้า
- ความยืดหยุ่นสูงในการตัดขนาดและรูปแบบ
- ตัวเลือกการตัดด้วยเลเซอร์ไร้ฝุ่น
- ความแม่นยำในการตัดสูง
- สามารถปรับเปลี่ยนกระบวนการได้อย่างรวดเร็ว
แอปพลิเคชัน
- วาฟเฟอร์ MiniFab
- ชิ้นส่วนเครื่องกลึงที่ใช้ซิลิคอนเป็นฐาน
- ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการวาฟเฟอร์
ดาวน์โหลด สินค้ายอดนิยม
การตัดแผ่นซิลิโคนด้วยเลเซอร์ขนาดเล็ก | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และเครื่องตัดขนาดเล็ก | Hortech Co.
ตั้งอยู่ในประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2006, Hortech Company ได้เป็นผู้ผลิตที่ให้บริการกระบวนการการเลเซอร์ที่แม่นยำและเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ เทคนิคหลักประกอบด้วย: การตัดเฉดสำหรับแผ่นวาฟเลเซอร์ขนาดเล็ก, การแกะเลเซอร์ขนาดเล็ก, การเจาะเลเซอร์ขนาดเล็ก, การตัดเลเซอร์ขนาดเล็ก, และการแกะเลเซอร์ บริษัทได้พัฒนาผลิตภัณฑ์สำเร็จสำหรับอุตสาหกรรมหลากหลาย เช่น สเกลอปติคอลสำหรับอุตสาหกรรมโรบอติกและอุตสาหกรรมการป้องกัน และการตัดและเจาะเซมิคอนดัก บริการ OEM/ODM ด้านเลเซอร์ของ ฮอร์เทค ได้บริการคู่ค้าในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก
['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. มันได้พัฒนาระบบเครื่องมาร์คเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการติดตามของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันได้พัฒนาระบบเครื่องจักรการเจาะด้วยเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานผู้ผลิตในสิงคโปร์ในปี 2017. มันผลิตสเกลแม่เหล็กและออปติคอลชนิดต่าง ๆ ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเอนโคเดอร์และแอ็กทูเอเตอร์ตั้งแต่ปี 2019. Hortech ได้ทำการอัพเกรดเครื่องเลเซอร์ของตนและขยายบริการไปยังภูมิภาคต่าง ๆ กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดทำให้ความต้องการของลูกค้าได้รับการพึงพอใจ
Hortech Co. มีการให้บริการเครื่องจักรเลเซอร์ความแม่นยำสูงและเครื่อง CNC เลเซอร์ตั้งแต่ปี 2006 ทั้งที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงและประสบการณ์ 27 ปี Hortech Co. รับรองว่าจะตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าแต่ละราย