Cắt Laser Micro-của Wafer Nhỏ

Wafer MiniFab, cắt wafer, cắt wafer, cắt wafer bằng laser

Bề mặt của wafer phải sạch và không bị bụi sau khi cắt phần lớn, vì vậy việc ngăn chặn bụi hoặc làm sạch nó trong quá trình là rất quan trọng. Hortech đã ra mắt một máy laser độc quyền lật ngược có thể thực hiện việc loại bỏ bụi bằng cách tận dụng trọng lực. Nó kết hợp bộ phim bảo vệ laser và máy lật ngược. Các quy trình tối ưu đảm bảo hiệu suất cao.

Hỏi ngay bây giờ

Truyền thống, một máy cắt xoay được sử dụng để cắt hoặc chia bánh wafer. Nó đơn giản và tiện lợi, nhưng gặp vấn đề nghiêm trọng về việc phun nước, rãnh rộng và căng thẳng. Nhiều nhà máy đã chuyển sang giải pháp laser để cắt wafer. Việc cắt siêu vi mạnh không chỉ làm giảm bắn tia, mà còn tạo ra các rãnh hẹp hơn. Hortech phát triển một máy laser độc quyền hoạt động ngược với kỹ thuật cắt tập trung đa lớp và cắt phế liệu cho các rãnh trên bề mặt. Máy này được trang bị chức năng hút mạnh giúp loại bỏ tàn dư mà không làm hỏng bề mặt. Nó giúp giảm chi phí một cách hiệu quả và đơn giản hóa cả quy trình phía trước lẫn phía sau. Nó áp dụng cho việc cắt wafer LED, cắt wafer silic, cắt wafer SiC, cắt wafer thủy tinh và cắt wafer MEMS.

Cắt laser vi mạch wafer

Việc cắt wafer bán dẫn bằng công nghệ laser dẫn đến các rãnh hẹp hơn cũng như giảm mài mòn. Ngoài ra, giải pháp cắt ẩn dụ được áp dụng cùng nhau có thể giải quyết hiệu quả vấn đề bụi. Hortech có thể đáp ứng yêu cầu quy trình mới của MiniFabs bằng cách cắt wafer thành kích thước và hình dạng cụ thể theo quy trình. Trong trường hợp này, wafer đã được cắt thành kích thước nửa inch.

Đặc điểm Sản phẩm

Độ linh hoạt cao trong việc cắt kích thước và mẫu.
Cắt laser không bụi tùy chọn.
Độ chính xác cắt cao
Có thể sửa đổi quy trình nhanh chóng.

Ứng dụng

Đĩa Silicon MiniFab.
Các bộ phận cơ học dựa trên Si.
Các bộ phận liên quan đến quy trình đĩa.

Cắt Laser Micro-của Wafer Nhỏ| Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt siêu nhỏ | Hortech Co.

Đặt trụ sở tại Đài Loan từ năm 2006, Hortech Company đã là một nhà sản xuất cung cấp dịch vụ xử lý laser chính xác và máy thiết kế theo yêu cầu. Các kỹ thuật cốt lõi của nó bao gồm: Cắt Laser Micro các viên gạch nhỏ, ets laser micro, khoan micro, cắt micro, và khắc laser. Công ty đã phát triển thành công các sản phẩm cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm các thước quang cho tự động hóa nhà máy và robot, các lưới quang siêu mịn cho ngành công nghiệp quốc phòng, và cắt và khoan wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn. Dịch vụ OEM/ODM của Hortech đã phục vụ đối tác công nghiệp từ khắp nơi trên thế giới.

['CÔNG TY HORTECH'] đã được thành lập bởi Tiến sĩ Owen Chun Hao Li vào năm 2016. Nó đã phát triển một hệ thống đánh dấu bằng laser được sử dụng để theo dõi nguồn gốc của các bo mạch y tế cho một nhà sản xuất bo mạch Đài Loan vào năm 2018. Nó đã phát triển hệ thống gia công kết hợp laser ba bước sóng cho một nhà sản xuất ở Singapore vào năm 2017. Từ năm 2019, nó đã sản xuất các loại thang từ tính và quang học khác nhau với độ chính xác cao cho bộ mã hóa và bộ kích hoạt. Hortech tiếp tục nâng cấp các máy laser của mình và mở rộng dịch vụ đến các khu vực khác. Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt đảm bảo rằng nhu cầu của khách hàng được đáp ứng.

Hortech Co. đã cung cấp dịch vụ gia công laser siêu chính xác và máy CNC laser cho khách hàng từ năm 2006, cả hai đều sử dụng công nghệ tiên tiến và 27 năm kinh nghiệm, Hortech Co. đảm bảo rằng mọi yêu cầu của khách hàng đều được đáp ứng.

Cắt Laser Micro-của Wafer Nhỏ | Nhà sản xuất máy khắc laser & cắt vi mô | Hortech Co.

Wafer MiniFab, cắt wafer, cắt wafer, cắt wafer bằng laser/ Nhà sản xuất Máy Khắc Laser & Cắt Micro | Hortech Co.