Máquina láser ultrarrápida para corte de obleas de SiC | Fabricante de máquinas de grabado láser y micro corte | Hortech Co.
Hortech ha desarrollado con éxito la máquina láser de precisión que puede cortar obleas de SiC a alta velocidad. La precisión de su plataforma de movimiento XY es < +/- 1 um. Puede ordenar esta máquina si tiene necesidades estables y de alto volumen para el corte de obleas de SiC. Puede proporcionarnos información detallada sobre sus necesidades, incluida la precisión que desea, el tamaño de sus obleas de SiC. Hortech diseñará e instalará a medida la máquina para ti.Hortech Co. es un fabricante de alta calidad de máquinas láser de corte de obleas de SiC ultra rápidas, Máquina de corte láser de obleas de SiC ultrarrápida, desde Taiwán desde 2006.Sistemas y máquinas láser de precisión auto-desarrollados y patentados, procesos óptimos, tecnologías láser integradas y óptico-mecatrónicas.
Máquina láser ultrarrápida para corte de obleas de SiC
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Hortech ha desarrollado con éxito la máquina láser de precisión que puede cortar obleas de SiC a alta velocidad. La precisión de su plataforma de movimiento XY es < +/- 1 um. Puede ordenar esta máquina si tiene necesidades estables y de alto volumen para el corte de obleas de SiC. Puede proporcionarnos información detallada sobre sus necesidades, incluida la precisión que desea, el tamaño de sus obleas de SiC. Hortech diseñará e instalará a medida la máquina para ti.
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Máquina láser ultrarrápida para corte de obleas de SiC | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Máquina láser de corte ultrarrápido de obleas de SiC, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.