เครื่องเจาะเลเซอร์ไมโคร-ดริลลิ่งสำหรับการผลิตมวลของบอร์ดยืดหยุ่น | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และตัดเฉพาะ | Hortech Co.
เพื่อรับมือกับผลิตภัณฑ์ที่ทำจากวัสดุอัลตร้าคอมแพคและยืดหยุ่น ฮอร์เทคเปิดตัวเครื่องเจาะเลเซอร์ 2 มิติ สิ่งนี้ช่วยให้การผลิตของผลิตภัณฑ์ดังกล่าวเป็นมวลเพราะมันสามารถใช้ในการจบ PI, PET, epoxy, COP, และอื่น ๆ บางวัสดุฐานที่ทำจากวัสดุกันไฟ องค์ประกอบสื่อสะพานที่สร้างบนฐานนี้เป็นวงจร คุณภาพของวัสดุต้องมีคุณภาพสูง ดังนั้น การเจาะขนาดเล็กไม่สามารถสร้างฝุ่นและผลกระทบทางความร้อนได้ ความแม่นยำของวิอัสต้องสูง ขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางของวัยหรือรูบอดต้องเล็ก ระยะห่างระหว่างวัยหรือรูเบิลดังกล่าวต้องเล็กเช่นกัน. บางครั้งเส้นผ่านศูนย์กลางด้านบนและระยะทางต้องอยู่ในระดับไมโครเมตร Hortech Co. เป็นเครื่องเจาะเลเซอร์คุณภาพสูงสำหรับการผลิตมวลบอร์ดยืดหยุ่น, ผู้ผลิต เครื่องเจาะเลเซอร์ไมโครดริลนี้สร้างจำนวนมากของไวอาสบนวัสดุยืดหยุ่นขนาดเล็กมาก จากไต้หวันตั้งแต่ปี 2006.ระบบและเครื่องเลเซอร์ความแม่นยำที่พัฒนาขึ้นเองและได้รับสิทธิบัตร, กระบวนการที่เหมาะสม, เทคโนโลยีเลเซอร์และออปติก-เครื่องกลชิ้นส่วนที่รวมอยู่
เครื่องเจาะเลเซอร์ไมโคร-ดริลลิ่งสำหรับการผลิตมวลของบอร์ดยืดหยุ่น
เครื่องเลเซอร์ Excimer พร้อมการป้องกันสำหรับโปรเจกต์โฟกัสเซอร์
เพื่อรับมือกับผลิตภัณฑ์ที่ทำจากวัสดุอัลตร้าคอมแพคและยืดหยุ่น ฮอร์เทคเปิดตัวเครื่องเจาะเลเซอร์ 2 มิติ สิ่งนี้ช่วยให้การผลิตของผลิตภัณฑ์ดังกล่าวเป็นมวลเพราะมันสามารถใช้ในการจบ PI, PET, epoxy, COP, และอื่น ๆ บางวัสดุฐานที่ทำจากวัสดุกันไฟ องค์ประกอบสื่อสะพานที่สร้างบนฐานนี้เป็นวงจร คุณภาพของวัสดุต้องมีคุณภาพสูง ดังนั้น การเจาะขนาดเล็กไม่สามารถสร้างฝุ่นและผลกระทบทางความร้อนได้ ความแม่นยำของวิอัสต้องสูง ขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางของวัยหรือรูบอดต้องเล็ก ระยะห่างระหว่างวัยหรือรูเบิลดังกล่าวต้องเล็กเช่นกัน. บางครั้งเส้นผ่านศูนย์กลางด้านบนและระยะทางต้องอยู่ในระดับไมโครเมตร
ชิพซีเมคอนดัดแปลงขึ้นเพื่อการผลิตขนาดใหญ่อย่างรวดเร็วและผลิตภัณฑ์ขนาดเล็กมาก ซึ่งต้องการจำนวนรูมากมาย การจบงานแบบดั้งเดิมใช้การสแกน ซึ่งสามารถใช้ในการผลิตรูที่ไม่เป็นรูปร่างในพื้นที่ใหญ่ ในทวีปเทียบ การจบงานด้วยการใส่หน้ากาก 2 มิติ สามารถใช้ในการผลิตขนาดใหญ่ของรูในพื้นที่เล็ก ๆ ได้ เครื่องนี้สามารถทำให้ได้ผลลัพธ์ดังกล่าวและมีความคุ้มค่าทางเศรษฐศาสตร์
กระบวนการเลเซอร์เย็นสำหรับจำนวนรูขนาดไมโครมหาศาล
การบรรจุชิปซีเมคอนดัดและขั้นสูงต้องการจำนวนรูช่องไวอะขนาดไมโครมาก ซึ่งสามารถสร้างขึ้นโดยเครื่องเลเซอร์ที่ปรับแต่งของ Hortech หรือเครื่องผลิตมวลมาตรธรรมดา เครื่องนี้สามารถตอบสนองความต้องการพิเศษของการบรรจุชิปซีเมคอนดัดและขั้นสูง เครื่องนี้ได้สร้างรูช่องไวอะที่ 5 ไมครอนได้อย่างประสบความสำเร็จ Hortech สามารถออกแบบและพัฒนาเครื่องเลเซอร์ที่ปรับแต่งตามความต้องการของลูกค้าได้
อิเล็กทรอนิกส์สวมใส่ส่วนตัวต้องการฐานรองที่กระทัดรัดมากพร้อมวงจร ฐานรองที่ยืดหยุ่นพร้อมไวอาสูบไมครอนจำนวนมากสามารถแทนที่ฐานรองแบบเดิมได้ ซึ่งรวมถึงฐานรองสำหรับไมโคโปรเซสเซอร์ ความต้องการสำหรับอุปกรณ์สวมใส่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วเมื่อประชากรเกิดเพิ่มขึ้นและเมตาเวิร์สเกิดขึ้น นี้ต้องการการจัดเสร็จสิ้นคุณภาพสูงและการออกแบบที่ยืดหยุ่น เครื่องเลเซอร์ที่ ฮอร์เทค พัฒนาสามารถตอบสนองต่อความต้องการที่เปลี่ยนไปอยู่เสมอ
คุณสมบัติของสินค้า
- เส้นผ่าศูนย์กลางขนาดไมโครเมตรและระยะห่างระหว่างรู
- ความแม่นยำในระดับซับไมโคร
- การผลิตเชิงมวลที่มีราคาประหยัด
- ผลตอบแทนสูงและมั่นคง
- การเขียนโดยตรงด้วยเอกซิเมอร์
- การเจาะเจาะขนาดเล็กสำหรับการบรรจุสามมิติ
- การเจาะเจาะ FPC สำหรับบอร์ดยืดหยุ่น
แอปพลิเคชัน
- Vias สำหรับการบรรจุชิปสามมิติขั้นสูงของชิปเซมิคอนดักเตอร์
- ซับสเตรตวางวงจรของอุปกรณ์สวมใส
- ซับสเตรตกระจก
- แผ่นวงจรยืดหยุ่น
ดาวน์โหลด สินค้ายอดนิยม
เครื่องเจาะเลเซอร์ไมโคร-ดริลลิ่งสำหรับการผลิตมวลของบอร์ดยืดหยุ่น | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และเครื่องตัดขนาดเล็ก | Hortech Co.
ตั้งอยู่ในประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2006, Hortech Company ได้เป็นผู้ผลิตที่ให้บริการกระบวนการการเลเซอร์ที่แม่นยำและเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ เทคนิคหลักประกอบด้วย: เครื่องเจาะเลเซอร์ขนาดเล็กสำหรับการผลิตบอร์ดยืดหยุ่นขนาดใหญ่, เลเซอร์ละเลียดขนาดเล็ก, เจาะเลเซอร์ขนาดเล็ก, ตัดเลเซอร์ขนาดเล็ก, และการแกะเลเซอร์ บริษัทได้พัฒนาผลิตภัณฑ์สำเร็จสำหรับอุตสาหกรรมหลากหลาย เช่น สเกลอปติคอลสำหรับอุตสาหกรรมโรบอติกและอุตสาหกรรมการป้องกัน และการตัดและเจาะเซมิคอนดัก บริการ OEM/ODM ด้านเลเซอร์ของ ฮอร์เทค ได้บริการคู่ค้าในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก
['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. มันได้พัฒนาระบบเครื่องมาร์คเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการติดตามของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันได้พัฒนาระบบเครื่องจักรการเจาะด้วยเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานผู้ผลิตในสิงคโปร์ในปี 2017. มันผลิตสเกลแม่เหล็กและออปติคอลชนิดต่าง ๆ ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเอนโคเดอร์และแอ็กทูเอเตอร์ตั้งแต่ปี 2019. Hortech ได้ทำการอัพเกรดเครื่องเลเซอร์ของตนและขยายบริการไปยังภูมิภาคต่าง ๆ กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดทำให้ความต้องการของลูกค้าได้รับการพึงพอใจ
Hortech Co. มีการให้บริการเครื่องจักรเลเซอร์ความแม่นยำสูงและเครื่อง CNC เลเซอร์ตั้งแต่ปี 2006 ทั้งที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงและประสบการณ์ 27 ปี Hortech Co. รับรองว่าจะตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าแต่ละราย